[发明专利]可紫外线固化的有机硅防粘组合物

说明书

本公开涉及一种用于制备防粘层和压敏粘合剂的可固化的有机硅组合物，并且涉及具有经固化的组合物层的基材。更具体地，本发明涉及一种可用光化辐射固化的有机硅组合物。

背景技术

有机硅组合物已作为防粘涂料用于使粘合剂材料不粘合至基材。此类有机硅组合物通常包含烯键式不饱和有机聚硅氧烷与有机氢聚硅氧烷的混合物和用于通过硅氢化反应而使所述混合物固化的催化剂。

例如，U.S.4,609,574公开了一种可固化的有机硅涂料组合物，其在升高的温度下快速固化或在较低的温度下缓慢固化。这种组合物包含：(A)聚二有机硅氧烷，其中全部有机基团中的90至99.5％为甲基，并且全部有机基团中的0.5至10％选自乙烯基和更高级的烯基基团；(B)有效量的金属硅氢化催化剂；(C)甲基氢聚硅氧烷交联剂，其可与(A)相容并具有至少三个硅键合的氢原子/分子的平均值；和(D)有效量的金属硅氢化催化剂的抑制剂；并且其中对于所述组合物中的每个不饱和基团，所述组合物包含0.8至1.5个硅键合的氢原子。

虽然已知有机硅组合物提供具有低防粘和快速固化特性的涂料，但仍寻求提供不需要催化剂的防粘涂料的有机硅组合物。

已知有机硅组合物作为压敏粘合剂。由于它们可具有以下特性中的一种或多种，故它们具有多种应用：高度的热稳定性；高度的氧化稳定性；可透过多种气体；低表面能；低折射率；低亲水性；介电特性；生物相容性；和粘合特性。此类压敏粘合剂的例子公开于US 5461134(Leir等人)、US 5512650(Leir等人)、US 5475124(Mazurek等人)、US 5792554(Leir等人)、US 6355759(Sherman等人)和US 6458454(Kreckel)。

尽管已知有机硅压敏粘合剂能粘合至多种基材，但仍需要无需催化剂或对基材进行其它化学或物理表面处理的粘合剂和粘合剂制品，具体地，对此类基材提供有效剥离强度和剪切强度的胶带。此外，所述组合物可无液制备或于溶剂中制备，并且使用溶剂或热熔融涂布施用至基材。

发明内容

本公开提供了一种可固化的有机硅聚合物或低聚物和一种卤代甲基1,3,5-三嗪交联剂。该可固化的组合物提供了新型防粘涂料，并且当增粘时，其为压敏粘合剂。该有机硅可为非官能或官能的。

在一个实施例中，本发明提供了一种制品，其包括基材(或背衬)和设置在基材上的即用的组合物的防粘涂料，所述即用的组合物的防粘涂料包含可固化的组合物。防粘涂料也可用于粘合带卷中，其中胶带自行卷绕成卷，并且使用时必需使胶带卷退绕。此类防粘涂料通常被称为LAB。防粘涂料也可在诸如标签或医疗敷料绷带的其它粘合剂制品中用作“衬片”，其中通常以片状构造而不是以带卷构造来提供粘合剂制品。

在另一个实施例中，本公开提供了一种粘合剂制品，其包括基材(或背衬)和设置在基材上的粘合涂料，所述粘合涂料包含增粘的可固化的组合物。

由本公开的可固化的组合物制备的防粘涂料通过本文所述“防粘测试”和“再粘合测试”来表征。

由本公开的可固化的组合物制备的压敏粘合剂提供了所需的粘着力、剥离粘合和剪切保持力的平衡，并且还符合Dahlquist标准，即，频率为1Hz时，粘合剂在施用温度(通常室温)下的模量小于3×10⁶达因/厘米。

如本文所用：

“烷基”是指具有一至约十二个碳原子的直链或支化的、环状或无环的饱和一价烃，例如甲基、乙基、1-丙基、2-丙基、戊基等。

“亚烷基”是指具有一至约十二个碳原子的直链饱和二价烃或具有三至约十二个碳原子的支化的饱和二价烃，例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、2-甲基亚丙基、亚戊基、亚己基等。

“烯基”是指具有一至约十二个碳原子的直链饱和一价烃或具有三至约十二个碳原子的支化的不饱和烃。

“芳基”是指一价芳族，诸如苯基、萘基等。

“亚芳基”是指多价芳族，诸如亚苯基、萘等。

术语“烃基”是指饱和或不饱和的直链、支化、环状或多环的烃基团。除非另外指明，烃基基团通常含有至多30个碳原子，常常至多20个碳原子，并且甚至更常常至多10个碳原子。该术语用于涵盖烷基、烯基、炔基基团、以及环状基团(诸如脂环族和芳族基团)。

具体实施方式