[发明专利]聚烯烃、含有其的粘接剂组合物和使用其的粘接胶带

说明书

技术领域

本发明涉及含有聚烯烃系聚合物的粘接剂组合物和使用了其的粘接胶带。

背景技术

以往，以聚烯烃系的材料作为基材的保护膜或粘接剂由于价格低廉，因而受到各种各样的研究。例如，专利文献1中公开了通过在乙烯系聚合物中混合作为粘接性赋予剂的液体聚丁烯或聚异丁烯而制造的保护膜。另外，专利文献2中公开了包含烯烃聚合物和粘接树脂的粘接胶带。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 : 日本特公平6-4729号公报

专利文献2 : 日本特表2011-519989号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，以往的粘接剂若想要提高粘接力，则在剥离基材会发生粘接剂残留（糊残り），难以再使用粘接胶带，粘接剂的保持力低。另外，若为了提高粘接力而增加粘接性赋予材料等的添加量，则保持力不足，粘接力与保持力的平衡不充分。

本发明要解决的技术问题在于使用聚烯烃系聚合物，提供保持力高并且没有粘接剂残留的粘接剂组合物和使用其的粘接胶带。

用于解决技术问题的方法

根据本发明，提供以下的聚烯烃、粘接剂组合物和粘接胶带。

［1］聚烯烃，其满足下述（a-1）、（b1）和（b2）的要件，

（a-1）特性粘度与立构规整性的关系由式（i）所示：

-20×η＋56≤mmmm≤-20×η＋64　　???式（i）

式中，η表示在四氢化萘中在135℃测定的特性粘度，mmmm表示内消旋五元组分数（摩尔%）；

（b1）内消旋五元组分数（mmmm）为20～60摩尔%。

（b2）在四氢化萘中在135℃测定的特性粘度［η］为0.01～2.0分升/g。

［2］上述［1］所述的聚烯烃，其熔点为20℃以上且160℃以下、并且ΔH为5J/g以上且100J/g以下。

［3］上述［1］或［2］所述的聚烯烃，其为丙烯均聚物。

［4］粘接剂组合物，其含有上述［1］～［3］中任一项所述的聚烯烃，

其中，该组合物的由固体粘弹性测定得到的25℃下的存储弹性系数为1MPa以上且200MPa以下，50℃下的存储弹性系数为1MPa以上且100MPa以下。

［5］粘接剂组合物，其含有上述［1］～［3］中任一项所述的聚烯烃95～5质量%、和

由差示扫描型量热计（DSC）观测不到熔点或熔点小于20℃、并且ΔH小于5J/g的聚烯烃5～95质量%；

其中，该组合物的由固体粘弹性测定得到的25℃下的存储弹性系数为1MPa以上且200MPa以下，50℃下的存储弹性系数为1MPa以上且100MPa以下。

［6］上述［4］或［5］所述的粘接剂组合物，其进一步含有粘接性赋予材料。

［7］粘接胶带，其中，粘接层使用了上述［4］～［6］中任一项所述的粘接剂组合物。

发明效果

含有本发明的聚烯烃的粘接剂组合物和使用其的粘接胶带的保持力高、并且没有粘接剂残留。

具体实施方式

［本发明的聚烯烃（结晶性聚烯烃）］

本发明的聚烯烃是满足下述（a-1）、（b1）和（b2）的要件的聚烯烃。本发明中，以下也称作“本发明的结晶性聚烯烃”。

（a-1）特性粘度与立构规整性的关系由式（i）所示：

-20×η＋56≤mmmm≤-20×η＋64　　???式（i）

式中，η表示在四氢化萘中在135℃测定的特性粘度，mmmm表示内消旋五元组分数（摩尔%）；

（b1）内消旋五元组分数（mmmm）为20～60摩尔%。

（b2）在四氢化萘中在135℃测定的特性粘度［η］为0.01～2.0分升/g。

由于本发明的聚烯烃满足下述（a-1）、（b1）和（b2）的要件，因此在粘接剂组合物中使用时，粘接成分、非晶成分不发生分离，粘接剂残留少。另外，本发明的聚烯烃自身不具有粘接力，但是通过并用非晶质聚烯烃，可以提供粘接力与粘接剂残留以及保持力的平衡良好的粘接剂组合物。另外，即使不并用非晶质聚烯烃，通过并用粘接性赋予材料，也可以提供保持力与粘接剂残留的平衡良好的粘接剂组合物。应予说明，本发明中，“保持力”是指对被粘接体粘接部施加胶带的长度方向的静止荷重时的胶带的耐受力。