[发明专利]正型感光性树脂组合物、和图案形成方法有效
申请号: | 201380055257.0 | 申请日: | 2013-10-25 |
公开(公告)号: | CN104737074B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 野田国宏;千坂博树;盐田大 | 申请(专利权)人: | 东京应化工业株式会社 |
主分类号: | G03F7/039 | 分类号: | G03F7/039;G03F7/004;H01L21/027 |
代理公司: | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 聚酰亚胺 图案 形成 方法 | ||
本发明提供包含聚酰亚胺树脂的正型感光性树脂组合物,其能够通过光刻法良好地形成图案,可赋予耐热性优异的图案。另外,提供使用上述正型感光性树脂组合物的聚酰亚胺树脂图案的形成方法。另外还提供由上述聚酰亚胺树脂图案的形成方法形成的、图案化后的聚酰亚胺树脂膜。在感光性树脂组合物中配合(A)聚酰亚胺树脂和(B)通过光的作用生成特定结构的咪唑化合物的化合物。
技术领域
本发明涉及含有聚酰亚胺树脂的正型感光性树脂组合物、使用上述正型感光性树脂组合物的聚酰亚胺树脂图案的形成方法和由上述聚酰亚胺树脂图案的形成方法形成的聚酰亚胺树脂膜。
背景技术
聚酰亚胺树脂具有优良的耐热性、机械强度和绝缘性、介电常数低等特性。因此,聚酰亚胺树脂在各种元件、多层布线基板等电子基板之类的电气电子部件中被广泛地作为绝缘材料、保护材料使用。另外,为了在精密的电气电子部件中选择性地绝缘或保护微小的部位,从加工容易性的观点出发,绝缘膜、保护膜优选使用感光性树脂组合物通过光刻法来形成。
以往,能够应用于光刻法的感光性树脂组合物中使用:侧链具有能够与碱反应的官能团(例如羧基、酚性羟基)的树脂;具有通过与酸或碱反应生成羧基、酚性羟基的反应性基团(被可由酸或碱进行脱保护的保护基团所保护的羧基、酚性羟基)的树脂(专利文献1)。
但是,聚酰亚胺树脂通常不具有通过与酸或碱反应生成羧基、酚性羟基的反应性基团。虽然根据单体的组成,聚酰亚胺树脂有时在侧链具有羧基,但这样的聚酰亚胺树脂的羧基的含量对于作为感光性树脂组合物用树脂使用是不充分的。
也能够将通过与酸或碱反应生成羧基、酚性羟基的反应性基团导入聚酰亚胺树脂。但是,此时存在聚酰亚胺树脂的合成所需要的成本显著增高的问题。可见,很难将一般的聚酰亚胺树脂配合到光刻法用的感光性树脂组合物中。因此,期望对包含聚酰亚胺树脂的树脂组合物赋予能够通过光刻法形成图案的感光性。
为了解决这样的课题,提出了包含聚酰亚胺树脂(聚醚酰亚胺)和光产酸剂的感光性树脂组合物(专利文献2)。专利文献2中记载的感光性树脂组合物通过曝光可溶于包含羟胺、N-甲基-2-吡咯烷酮和离子交换水的显影液。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-066781号公报
专利文献2:日本特开2003-076013号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,本发明人研究的结果发现,使用专利文献2中记载的、包含聚酰亚胺树脂和光产酸剂的感光性树脂组合物而形成的图案,其耐热性差。
本发明鉴于上述课题而进行,其目的在于提供包含聚酰亚胺树脂的正型感光性树脂组合物,其能够通过光刻法良好地形成图案,可赋予耐热性优异的图案。另外本发明提供,使用上述正型感光性树脂组合物的聚酰亚胺树脂图案的形成方法。另外本发明还提供由上述聚酰亚胺树脂图案的形成方法形成的、图案化后的聚酰亚胺树脂膜。
解决课题的手段
本发明人等发现,通过在感光性树脂组合物中加入(A)聚酰亚胺树脂和(B)通过光的作用生成特定结构的咪唑化合物的化合物,可解决上述课题,从而完成了本发明。
本发明的第一方式为一种正型感光性树脂组合物,其包含:
(A)聚酰亚胺树脂、和(B)通过光的作用生成下述式所示的咪唑化合物的化合物,
【化1】
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