[发明专利]全芳香族聚酯和聚酯树脂组合物、以及聚酯成型品

说明书

技术领域

本发明涉及耐热性和韧性优异、能用通常的聚合装置制造的全芳香族聚酯和聚酯树脂组合物、以及将它们成型而成的聚酯成型品。

背景技术

作为全芳香族聚酯，目前市售的全芳香族聚酯以4-羟基苯甲酸为主要成分。但是，由于4-羟基苯甲酸的均聚物的熔点比分解点高，因此需要通过使各种成分共聚来进行低熔点化。

使用了对苯二甲酸、氢醌、4,4’-二羟基联苯等作为共聚成分的全芳香族聚酯的熔点高达350℃以上，对于利用常用的装置进行熔融加工来说过高。而且，为了使这种高熔点的全芳香族聚酯的熔点降低至能够利用常用的熔融加工设备进行加工的温度而尝试了各种方法，虽然能够在某种程度上实现低熔点化，但存在无法确保以高温(熔点下附近)下的机械强度为代表的耐热性的问题。

为了解决这些问题，专利文献1～3中提出了在4-羟基苯甲酸中组合6-羟基-2-萘甲酸、二醇成分、二羧酸成分而得到的共聚聚酯。

然而，专利文献1～3中所提出的共聚聚酯存在以下问题：韧性低、成型时成型品产生裂纹、或者韧性高但耐热性不充分。

另一方面，作为上述那样的全芳香族聚酯，在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯被称为液晶性聚合物，尺寸精度、减振性、流动性优异，成型时飞边产生少，因此作为各种电子部件的材料是有用的。而且，对于以CPU插座为代表的在外框内部具有网格结构的平面状连接器，高耐热化、高密度化、小型化的倾向较为显著，因此多采用通过玻璃纤维而强化的液晶性聚合物组合物。但是，即使是某种程度上流动性良好的玻璃纤维强化液晶性聚合物组合物，对于用作近年来要求的网格部的间距为2mm以下且保持端子的网格部的树脂部分的宽度为0.5mm以下这样的非常薄壁的平面状连接器来说性能也不充分。即，对于这样网格部的宽度非常薄壁的平面状连接器，若想要向网格部填充树脂，则流动性不充分，因此填充压力变高，结果存在得到的平面状连接器的翘曲变形量增加的问题。为了解决该问题，考虑使用减少玻璃纤维的添加量的流动性良好的液晶性聚合物组合物，但是该组合物会强度不足，产生由安装时的回流焊造成的变形这样的问题。

因此，本发明人等提出了由配混的纤维状填充剂的重均长度与配混量处于固定关系的特定的复合树脂组合物构成的平面状连接器(参见专利文献4)。根据专利文献4记载的发明，即使是薄壁的平面状连接器，也能得到成型性、平面度、翘曲变形、耐热性等性能优异。

但是，得知：由于随着最近的平面状连接器的集成率的增加等的形状变化、特别是连接器针数的增加、网格部的宽度更加薄壁化等要因，而存在利用上述专利文献4记载的发明无法完全应对的情况。

因此，本发明人等还提出了由对于特定的液晶性聚合物而组合使用配混了片状填充剂和纤维状填充剂的特定的复合树脂组合物构成的平面状连接器(参见专利文献5)。根据专利文献5记载的发明，即使是薄壁的平面状连接器，也能得到成型性、平面度、翘曲变形、耐热性等性能优异的连接器，并且，还能得到即使是对于随着最近的平面状连接器的集成率的增加等的形状变化、特别是连接器针数的增加、网格部的宽度的更加薄壁化等也可以进行应对的平面状连接器。

但是，在专利文献5记载的发明中，由于聚合物的制造偏差、成型条件等的微细制造条件的变化而有时在网格部产生成型后的裂纹(破裂)，在耐裂纹性方面无法得到充分的性能。

另一方面，上述问题不仅产生于平面状连接器，有时也产生于各种连接器、CPU插座、继电器开关部件、绕线管、致动器、降噪滤波器壳体、或办公自动化设备的加热定影辊等各种成型品。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭59-43021号公报

专利文献2：日本特开昭59-62630号公报

专利文献3：日本特开平11-506145号公报

专利文献4：日本特开2005-276758号公报

专利文献5：日本特开2010-3661号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，提供解决上述问题，而耐热性和韧性优异的、在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯、以及其组合物。

此外，本发明的目的在于，提供成型性良好、耐热性、耐裂纹性等性能优异的聚酯成型品；特别是在成型为片状或薄膜状等形状时，除了上述优异的性能之外，翘曲变形少、平面度优异的聚酯成型品。

用于解决问题的方案