[发明专利]全芳香族聚酯和聚酯树脂组合物、以及聚酯成型品

权利要求书

1.一种在熔融时显示出光学各向异性的全芳香族聚酯，其特征在于，包含下述通式(I)、(II)、(III)、(IV)以及(V)所示的结构单元作为必需的构成成分，相对于全部结构单元，(I)的结构单元为35～75摩尔％、(II)的结构单元为2～8摩尔％、(III)的结构单元为8.5～31.5摩尔％、(IV)的结构单元为2～8摩尔％、(V)的结构单元为0.5～29.5摩尔％、(II)+(IV)的结构单元为4～10摩尔％，

2.根据权利要求1所述的全芳香族聚酯，其在比全芳香族聚酯的熔点高10～40℃的温度下、剪切速度1000sec^-1下的熔融粘度为1×10⁵Pa·s以下。

3.根据权利要求1或2所述的全芳香族聚酯，其熔点为280～390℃。

4.一种聚酯树脂组合物，其为相对于权利要求1～3中的任一项所述的全芳香族聚酯100质量份配混无机填充剂或有机填充剂120质量份以下而成的。

5.根据权利要求4所述的聚酯树脂组合物，其中，无机填充剂为选自玻璃纤维、云母和滑石中的1种或2种以上，相对于全芳香族聚酯100质量份，无机填充剂配混量为20～80质量份。

6.一种聚酯成型品，其为将权利要求1～3中的任一项所述的全芳香族聚酯、或权利要求4或5所述的聚酯树脂组合物成型而成的。

7.根据权利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品为连接器、CPU插座、继电器开关部件、绕线管、致动器、降噪滤波器壳体、或办公自动化设备的加热定影辊。

8.根据权利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品为具有以下结构上的特征的平面状连接器：外框的内部具有网格结构，网格部的间距为1.5mm以下。

9.根据权利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品为聚酯纤维。

10.根据权利要求6所述的聚酯成型品，其中，成型品为聚酯薄膜。