[发明专利]烟气移除设备及基板处理设备在审
申请号: | 201380049061.0 | 申请日: | 2013-09-17 |
公开(公告)号: | CN104662639A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 玄俊镇 | 申请(专利权)人: | 株式会社EUGENE科技 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烟气 设备 处理 | ||
技术领域
本文公开的内容涉及用于移除烟气的装置以及用于处理基板的装置,尤其涉及通过在内部容器的后表面内限定的排放孔,移除基板上存在的烟气的设备,其中基板经预定处理处理过。
背景技术
通常,在半导体装置制备工艺中,在用作基板的硅基板上可重复执行例如沉积处理、光刻处理、刻蚀处理、离子注入处理、抛光处理、清洁处理等的单元处理,以形成具有期望的电气性能的电路图案。尤其是,可执行该清洁处理,以在执行每一单元处理后,去除在基板上残留的异物。此时可根据异物的种类,执行干式或湿式处理。在湿式清洁处理的案例中,可以依照需求选择性地执行同时清洁多个基板的批量型清洁处理以及逐一清洁基板的单晶片型清洁处理。
在逐一清洁基板的单晶片型清洁处理的案例中,可以主要使用一种将清洁溶液施加至基板同时旋转基板的方法。尤其是,在用于执行单晶片型清洁处理的设备案例中,该设备可包括:旋转夹头,用以旋转基板;清洁溶液施加单元,用以施加清洁溶液至基板上;清洁容器,其具有封闭式下部以回收施加至基板的清洁溶液;及驱动单元,用来使旋转夹头旋转。根据要从基板表面移除的异物,可使用各种清洁溶液。
例如,诸如硫酸、氢氟酸、氢氧化铵、盐酸、双氧水、二氯硅烷(DCS)等之类的各种化学品可用作清洁溶液。如上述,包括所述化学品的清洁溶液可能造成清洁容器的腐蚀或变形。因此,需要改善这种限制。另外,这些化学清洁溶液会在处理期间产生烟气。如此,烟气会与处理过的基板一起导入前端开口式晶片传送盒,导致基板故障。
发明内容
技术问题
本发明提供一种这样的设备,该设备用于将处理过的基板输送至烟气移除设备以移除烟气。
本发明还提供一种这样的设备,该设备用于移除从处理过的基板产生的烟气以避免烟气引入到FOUP中。
参阅下面的详细说明以及附图,本发明的其它目的将变得明显。
技术方案
本发明的实施方式提供基板处理设备,该基板处理设备包括:处理单元,在所述处理单元中执行用于处理基板的过程;加载口,所述加载口上设置有容纳所述基板的容纳容器;框架,所述框架设置在所述处单元与所述加载口之间,用于限定出内空间;内部容器,所述内部容器具有与所述内空间连通的容纳空间,并具有入口,通过所述入口,所述基板被加载到所述容纳空间中或从所述容纳空间卸载,所述内部容器在面对所述入口的后表面具有多个排放孔;外部容器,所述外部容器设置于所述内部容器的外部,用于限定出通过所述排放孔与所述容纳空间连通的排放空间;排气孔,所述排气孔限定在所述外部容器中,以与所述排放空间连通;以及排气管路,在所述排气管路中设置有对所述容纳空间内部强制进行排气的排气泵,所述排气管路连接到所述排气孔。
在某些实施方式中,所述基板处理设备还可包括设置在所述内部容器的所述入口上的喷气单元,用于将空气喷向所述入口,由此形成气帘并使所述容纳空间与外界隔离。
在一些其它实施方式中,所述内部容器可包括支撑件,所述支撑件垂直地堆叠基板,以使得这些基板彼此以预定距离相间隔。
在又一些其它实施方式中,所述基板处理设备还可包括加热器,所述加热器设置在所述容纳空间内,用于加热所述基板。
在另一些其它实施方式中,所述基板处理设备还可包括传送单元,所述传送单元用于将所述容纳容器中容纳的基板传送到所述处理单元中,所述传送单元将处理过的基板从所述处理单元传送到所述内部容器中,并将被移除了烟气的基板从所述内部容器传送到所述容纳容器中。
在再一些其它实施方式中,所述处理单元可使用二氯硅烷执行硅氧化物形成处理;并且所述排气泵可强制排出从所述容纳空间内的基板产生的烟气。
在本发明的其它实施方式中,设置在基板制造装备的一侧上的用于移除基板的烟气的烟气移除设备包括:内部容器,所述内部容器具有容纳所述基板的容纳空间并具有入口,其中在所述基板上执行预定的基板处理过程;通过所述入口,所述基板被加载到所述容纳空间中或从所述容纳空间卸载,所述内部容器在面对所述入口的后表面具有多个排放孔;外部容器,所述外部容器设置在所述内部容器的外部,用于限定出通过所述排放孔与所述容纳空间连通的排放空间;排气孔,所述排气空限定在所述外部容器中,以与所述排放空间连通;以及排气管路,在所述排气管路中设置有对所述容纳空间内部强制进行排气的排气泵,所述排气管路连接到所述排气孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造