[发明专利]烟气移除设备及基板处理设备在审
申请号: | 201380049061.0 | 申请日: | 2013-09-17 |
公开(公告)号: | CN104662639A | 公开(公告)日: | 2015-05-27 |
发明(设计)人: | 玄俊镇 | 申请(专利权)人: | 株式会社EUGENE科技 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烟气 设备 处理 | ||
1.一种基板处理设备,所述基板处理设备包括:
处理单元,在所述处理单元中执行用于处理基板的过程;
加载口,所述加载口上设置有容纳所述基板的容纳容器;
框架,所述框架设置在所述处单元与所述加载口之间,用于限定出内空间;
内部容器,所述内部容器具有与所述内空间连通的容纳空间,并具有入口,通过所述入口,所述基板被加载到所述容纳空间中或从所述容纳空间卸载,所述内部容器在面对所述入口的后表面具有多个排放孔;
外部容器,所述外部容器设置于所述内部容器的外部,用于限定出通过所述排放孔与所述容纳空间连通的排放空间;
排气孔,所述排气孔限定在所述外部容器中,以与所述排放空间连通;以及
排气管路,在所述排气管路中设置有对所述容纳空间内部强制进行排气的排气泵,所述排气管路连接到所述排气孔。
2.根据权利要求1所述的基板处理设备,所述基板处理设备还包括设置在所述内部容器的所述入口上的喷气单元,用于将空气喷向所述入口,由此形成气帘并使所述容纳空间与外界隔离。
3.根据权利要求1所述的基板处理设备,其中,所述内部容器包括支撑件,所述支撑件垂直地堆叠基板,以使得这些基板彼此以预定距离相间隔。
4.根据权利要求1所述的基板处理设备,所述基板处理设备还包括加热器,所述加热器设置在所述容纳空间内,用于加热所述基板。
5.根据权利要求1所述的基板处理设备,所述基板处理设备还包括传送单元,所述传送单元用于将所述容纳容器中容纳的基板传送到所述处理单元中,所述传送单元将处理过的基板从所述处理单元传送到所述内部容器中,并将被移除了烟气的基板从所述内部容器传送到所述容纳容器中。
6.根据权利要求1所述的基板处理设备,其中,所述处理单元使用二氯硅烷执行硅氧化物形成处理;并且
所述排气泵强制排出从所述容纳空间内的基板产生的烟气。
7.一种烟气移除设备,所述烟气移除设备设置在基板制造装备的一侧上,用于移除基板的烟气,所述烟气移除设备包括:
内部容器,所述内部容器具有容纳所述基板的容纳空间并具有入口,其中在所述基板上执行预定的基板处理过程;通过所述入口,所述基板被加载到所述容纳空间中或从所述容纳空间卸载,所述内部容器在面对所述入口的后表面具有多个排放孔;
外部容器,所述外部容器设置在所述内部容器的外部,用于限定出通过所述排放孔与所述容纳空间连通的排放空间;
排气孔,所述排气空限定在所述外部容器中,以与所述排放空间连通;以及
排气管路,在所述排气管路中设置有对所述容纳空间内部强制进行排气的排气泵,所述排气管路连接到所述排气孔。
8.根据权利要求7所述的烟气移除设备,所述烟气移除设备还包括设置在所述内部容器的所述入口上的喷气单元,用于将空气喷向所述入口,由此形成气帘并使所述容纳空间与外界隔离。
9.根据权利要求7所述的烟气移除设备,所述烟气移除设备还包括加热器,所述加热器设置在所述容纳空间中,用于加热所述基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造