[发明专利]带有蓝宝石倒装芯片的光电半导体组件

说明书

技术领域

本发明涉及如权利要求1中所要求的光电半导体组件以及如权利要求11中所要求的用于生产光电半导体组件的方法。

本专利申请要求德国专利申请10 2012 213 343.7的优先权，其公开内容被通过引用合并到此。

背景技术

DE 10 2009 036 621 A1公开了一种用于生产光电半导体组件的方法，其中，薄膜光电半导体芯片被布置在载体的上侧上。不透明模具主体被浇铸在光电半导体芯片周围，并且覆盖光电半导体芯片的所有侧表面。光电半导体芯片的上侧和下侧优选地保持空出。在去除载体之后，可以分割光电半导体芯片。可以在每个半导体芯片的上侧和/或下侧上提供接触位置。模具主体可以例如由基于环氧树脂的模制材料构成。

从现有技术更进一步地得知形成为作为体发射器而不仅通过芯片的一个表面而且在所有方向上发射辐射的蓝宝石倒装芯片的光电半导体芯片。这样的蓝宝石倒装芯片通常在它们的表面中的仅一个表面上具有电接触。

发明内容

本发明的目的是提供一种改进的光电半导体组件。通过具有权利要求1的特征的光电半导体组件来实现该目的。本发明的另一目的是指定一种改进的用于生产光电半导体组件的方法。通过具有权利要求11的特征的方法来实现该目的。在从属权利要求中指定优选的改良。

一种光电半导体组件具有带有上侧和下侧的体发射蓝宝石倒装芯片，其被嵌入在带有上侧和下侧的光学透明模具主体中。有利地，所述模具主体可以于是用作为所述光电半导体组件的紧凑外壳，并且对于由所述蓝宝石倒装芯片发射的辐射是透射的。有利地，多个体发射蓝宝石倒装芯片可以被同时嵌入在共用模具主体中，该共用模具主体随后被再划分，以便获得多个光电半导体组件。以此方式，可以十分经济地生产光电半导体组件。

在所述光电半导体组件的一个实施例中，所述芯片的下侧不被所述模具主体覆盖。有利地，所述芯片可以于是在其下侧上电接触。

在所述光电半导体组件的一个实施例中，转换器颗粒被集成到所述模具主体中，并且意图转换由所述芯片发射的辐射的波长。有利地，所述模具主体于是不仅用作为所述光电半导体组件的外壳，而且同时履行光转换的功能。这有利地导致特别经济且紧凑的光电半导体组件。

在所述光电半导体组件的一个实施例中，反射层被布置在所述模具主体的下侧上。有利地，所述反射层可以于是在所述模具主体的上侧的方向上反射由所述蓝宝石倒装芯片在所述模具主体的下侧的方向上发射的辐射，从而增加所述光电半导体组件的光通量的被使用的部分。

在所述光电半导体组件的一个改良中，所述模具主体的上侧被凸起地成形。有利地，所述模具主体于是不仅用作为所述光电半导体组件的外壳，而且同时形成为用于光成形和/或色彩轨迹控制的主要光器件。有利地，这导致特别经济且紧凑的光电半导体组件。

在所述光电半导体组件的一个实施例中，所述芯片在其下侧上具有多个第一极性的第一电接触以及多个第二极性的第二电接触。在此情况下，所述半导体组件具有导电互连层，其将各第一接触导电地彼此连接，并且将各第二接触导电地彼此连接。有利地，所述蓝宝石倒装芯片可以于是在没有其自身互连的情况下被形成，从而可以经济地获得所述蓝宝石倒装芯片。可以针对多个光电半导体组件经济地并且在很少支出的情况下有利地生产所述光电半导体组件的互连层。

在所述光电半导体组件的一个实施例中，所述半导体组件具有多个芯片，这些芯片被一起嵌入在所述模具主体中。在此情况下，所述芯片被所述互连层串联连接。有利地，这样的多芯片布置具有在单独芯片的大小与所述光电半导体组件的总体大小之间的特别良好的比率。特别是，所述互连层的相对空间需求随着增加的数量的包含在所述光电半导体组件中的芯片而减少。

在所述光电半导体组件的一个实施例中，所述模具主体具有开孔，其中，导电地连接到所述第一接触的第一接触表面可通过所述开孔接入。有利地，所述光电半导体组件可以于是是从其上侧电接触的。以此方式，有利的是能够避免在所述光电半导体组件的下侧上为所述光电半导体组件提供电接触。

在所述光电半导体组件的另一实施例中，其形成为具有在所述半导体组件的下侧上布置的两个可焊接电连接表面的SMD组件。有利地，所述半导体组件于是适合于借助回流焊接的SMD贴装。

在所述光电半导体组件的一个实施例中，所述模具主体被填充有无机填充物。在此，填充因子大于80%。有利地，被填充的主体于是具有低热膨胀系数，该热膨胀系数匹配于所述蓝宝石倒装芯片的热膨胀系数。