[发明专利]盖开闭装置有效
申请号: | 201380030404.9 | 申请日: | 2013-04-17 |
公开(公告)号: | CN104380455B | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 深谷师康 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65D55/02;B65D85/86;H01L21/673 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;田军锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开闭 装置 | ||
1.一种盖开闭装置,对具备收纳被收纳物的容器主体、成为能够相对于所述容器主体开闭的底部且载置所述被收纳物的盖部、以及进行所述盖部相对于所述容器主体的开锁以及上锁的锁机构的收纳容器,进行所述盖部相对于所述容器主体的开闭,所述盖开闭装置的特征在于,具备:
装置主体,其载置所述收纳容器;
移动部,其具有在所述收纳容器载置于所述装置主体时与所述锁机构卡合的卡合部,该移动部通过使所述卡合部移动而进行用于使所述锁机构实施所述开锁的开锁动作、以及用于使所述锁机构实施所述上锁的上锁动作;以及
容器固定部,在使所述锁机构实施所述开锁的情况下,该容器固定部与所述移动部联动而将所述容器主体固定于所述装置主体。
2.根据权利要求1所述的盖开闭装置,其特征在于,
所述移动部还具有:
多个转动部件,所述转动部件具有所述卡合部,并且在所述装置主体支承为能够转动而使所述卡合部移动;
连结部件,其至少将一对所述转动部件连结并使所述转动部件转动;以及
致动器,其安装于所述装置主体,对所述连结部件施加驱动力,
所述容器固定部与所述连结部件的移动联动。
3.根据权利要求2所述的盖开闭装置,其特征在于,
所述容器固定部具有按压所述容器主体的按压部件、和将所述按压部件向所述容器主体施力的施力部件,
所述移动部还具有联动部件,该联动部件以如下方式动作:在实施所述上锁动作时使所述按压部件朝克服所述施力部件的作用力的方向离开所述容器主体,在实施所述开锁动作时允许所述施力部件对所述按压部件的施力。
4.根据权利要求3所述的盖开闭装置,其特征在于,
所述容器固定部还具有手柄部,该手柄部的基端侧在所述装置主体支承为能够转动且该手柄部的前端侧能够移动,
所述按压部件是能够与所述容器主体弹性抵接的弹性辊,且能够转动地安装于所述手柄部的前端侧,
所述施力部件是对所述手柄部的前端侧施力的弹簧,
所述联动部件是凸轮从动件,该凸轮从动件固定于该连结部件上的能够伴随着所述连结部件的移动而与所述手柄部抵接以及分离的位置,并使所述手柄部转动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造