[发明专利]环氧树脂组合物、预浸料、层压体和印刷线路板

说明书

发明领域

本发明涉及：用于制备印刷线路板的环氧树脂组合物；预浸料；层压体；和印刷线路板。

背景技术

近来，已经知道由玻璃组成填料、玻璃布和基体树脂制成的预浸料作为用于印刷线路板的材料(例如，见专利文件1)。

特别是在由专利文件1公开的预浸料中，玻璃组成填料具有2.0μm以下的平均粒径和5质量％以上的CaO含量。除此之外，在此预浸料中，玻璃组成填料的填充百分数基于玻璃组成填料和基体树脂的总体积在10至70体积％的范围内。这样特别的玻璃组成填料用于改善阻燃性、钻孔加工性和耐热性。

引用清单

专利文件

专利文件1：WO2011/034055A1([0022]和[0023])

发明概述

技术问题

在这点上，即使含有5质量％以上CaO的E-玻璃在钻孔加工性和耐热性上是出色的，这样的E-玻璃具有大的热膨胀系数(CTE)。因此，这可能对通孔连接可靠性产生不利影响。

鉴于上述不足，做出了本发明，且本发明的目的在于提供在钻孔加工性、通孔连接可靠性和耐热性方面出色的环氧树脂组合物、预浸料、层压体和印刷线路板。

问题的解决方案

一种按照本发明的环氧树脂组合物含有：环氧树脂；具有酚式羟基的固化剂；填料，所述填料包含玻璃填料和金属氢氧化物。基于100质量份的所述环氧树脂和所述固化剂的总和，所述环氧树脂组合物含有15至50质量份的所述玻璃填料和15至50质量份的所述金属氢氧化物。所述玻璃填料含有53质量％以上SiO₂和13质量％以上Al₂O₃，条件是所述SiO₂和所述Al₂O₃的总和在所述玻璃填料的75至80质量％的范围内。所述玻璃填料具有落在0.5至10μm的范围内的平均粒径。所述金属氢氧化物在400℃的烧失量为10质量％以上。

优选的是，所述环氧树脂组合物还包含基于所述玻璃填料为0.2至2.0质量％的硅烷化合物，所述硅烷化合物具有氨基、环氧基和异氰酸酯基中的至少一种。

一种按照本发明的预浸料通过用所述环氧树脂组合物浸渍基材并将所述环氧树脂组合物半固化而形成。

一种按照本发明的层压体通过将所述预浸料的片材层压而形成。

一种按照本发明的印刷线路板包含：所述层压体；和在所述层压体上的图案化的导体。

发明的有益效果

根据本发明，可以获得提供出色钻孔加工性、通孔连接可靠性和耐热性的环氧树脂组合物。

实施方案描述

以下将描述本发明的实施方案。

按照本发明的环氧树脂组合物含有如下所述的，环氧树脂、具有酚式羟基的固化剂、以及填料作为基本组分。优选的是，环氧树脂组合物还含有阻燃剂如卤素阻燃剂和含磷的阻燃剂。在这种情况下，可以获得各自具有足够的阻燃性的预浸料、层压体和印刷线路板。

对环氧树脂没有特别的限定，但可以是含溴环氧树脂(例如，溴化双酚A环氧树脂)、含磷环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、联苯基型环氧树脂、脂环型环氧树脂、多官能苯酚的二缩水甘油醚化合物、或多官能醇的二缩水甘油醚化合物。这些环氧树脂可以单独使用或两种以上组合使用。特别是当环氧树脂含有任何卤素或磷时，可以获得阻燃性出色的环氧树脂组合物。环氧树脂的环氧当量优选落入100至1000g/eq的范围内。

对固化剂没有特别的限定，只要它具有酚式羟基即可。固化剂的实例包括双酚A酚醛清漆树脂、双酚F酚醛清漆树脂、苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、联苯基型酚醛树脂、多官能酚醛树脂、含溴的酚醛树脂、和含磷的酚醛树脂。这些固化剂可以单独使用或两种以上组合使用。特别地，当固化剂含有任何卤素或磷时，可以获得阻燃性出色的环氧树脂组合物。固化剂的羟基当量优选在50至1000g/eq的范围内。

优选在固化剂与环氧树脂的当量比在0.5至1.5的范围内的条件下，且更优选在该当量比在0.8至1.2的范围内的条件下，使固化剂和环氧树脂反应。当固化剂与环氧树脂的当量比落入以上范围中任一个时，可以抑制环氧树脂组合物不充分固化和抑制环氧树脂组合物的物理性能下降。

作为填料，使用玻璃填料和金属氢氧化物。