[发明专利]高频开关模块

说明书

技术领域

本发明由利用开关IC收发种类在所连接的天线数量以上的通信信号的高频开关模块构成，特别由安装了开关IC的层叠体所构成的高频开关模块构成。

背景技术

以往，包括专利文献1所示的结构在内，提出了各种用于通信终端的小型且能应对多频带的高频开关模块。这种高频开关模块通常包括：形成有构成高频开关模块电路的导体的层叠体、以及安装在该层叠体的顶面的开关IC。

开关IC具有公共端子和多个切换端子，选择多个切换端子中的某一个来与公共端子连接。开关IC通过由外部施加驱动电源信号(例如规定的电压Vd)来进行驱动，根据多个控制信号(例如三种控制信号的电压Vc1、Vc2、Vc3)的电压电平的组合，来切换公共端子与多个切换端子之间的连接。开关IC安装于层叠体的顶面，因此，向开关IC提供驱动电源信号和控制信号的导体形成在层叠体内。而且，这些导体与安装开关IC的焊盘相连接。

另外，传输通信信号的导体也形成在层叠体内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2008－85775号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，专利文献1所示的现有结构在层叠体的形状较小时，传输驱动电源信号和控制信号的开关控制系统的导体(传输直流电压的导体)与传输通信信号的导体(传输高频信号的导体)容易接近地配置。如果这些开关控制系统的导体和传输通信信号的导体相接近，则驱动电源信号及控制信号与通信信号之间容易发生相互干扰。例如，由驱动电源信号或控制信号产生的直流电压容易叠加在通信信号上，反之，通信信号所产生的高频噪声也容易叠加在驱动电源信号或控制信号上，从而导致故障的发生。

因此，本发明的目的在于实现一种驱动电源信号及控制信号不易与通信信号相互干扰的高频开关模块。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明涉及具备开关IC和层叠体的高频开关模块，其特征在于具有如下结构。开关IC具备：输入输出高频信号的公共端子、数量多于该公共端子且分别输入输出高频信号的多个切换端子、输入驱动电源信号的驱动电源端子、以及输入控制信号以用于确定公共端子与多个切换端子之间的连接状态的多个控制端子。开关IC安装于层叠体。层叠体形成有传输高频信号的高频传输用导体、以及分别传输驱动电源信号和控制信号的多个直流电压用导体。层叠体具有分别输入驱动电源信号和控制信号的多个直流系统外部输入端子、以及分别输入输出高频信号的多个高频系统外部输入输出端子。该高频开关模块中的多个直流电压用导体全都以如下方式形成：即，在与各直流电压用导体的层叠方向正交的面内走线的层内导体至少有一部分沿着层叠体重叠。

这一结构中，在与层叠方向正交的方向上宽广的平面内，多个直流电压用导体的形成区域重叠，因此，能够确保有较宽的高频传输用导体形成区域。从而，能够使高频传输用导体远离直流电压用导体而形成。

另外，本发明的高频开关模块优选采用以下结构。在平行于层叠方向的方向上观察层叠体的状态下，多个直流电压用导体中与开关IC的驱动电源端子及多个控制端子相连接的一侧的第一部分导体形成为在第一分岔点集中的形状。从第一分岔点到层叠体的直流系统外部输入端子之间的多个直流电压用导体的层内导体至少有一部分形成为沿着层叠体重叠。

这一结构中，直流电压用导体中只有到与开关IC相连接一侧的第一分岔点为止的规定范围才在与层叠方向正交的平面内形成较宽的形状，且第一分岔点前方的直流电压用导体沿着层叠方向重合。该第一分岔点前方的直流电压用导体在用于传输驱动电源信号和控制信号的走线图案中占据大半。从而，能够更有效地减小直流电压用导体的布线区域的面积。

另外，本发明的高频开关模块优选采用以下结构。在平行于层叠方向的方向上观察层叠体的状态下，多个直流电压用导体中与层叠体的直流系统外部输入端子相连接一侧的第二部分导体形成为在远离第一分岔点的第二分岔点集中的形状。第一分岔点与第二分岔点之间的多个直流电压用导体的层内导体全都形成为沿着层叠体重叠。

这一结构中，直流电压用导体中只有到与层叠体的直流系统外部输入端子侧的第二分岔点为止的规定范围才在与层叠方向正交的平面内形成较宽的形状，且第一分岔点与第二分岔点之间的直流电压用导体沿着层叠方向重合。该第一分岔点与第二分岔点之间的直流电压用导体在用于传输驱动电源信号和控制信号的走线图案中占据大半。从而，能够更有效地减小直流电压用导体的布线区域的面积。