[发明专利]高频开关模块有效

专利信息
申请号: 201380010202.8 申请日: 2013-02-08
公开(公告)号: CN104126276A 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 村濑永德;上嶋孝纪;山本宗祯 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40;H04B1/38
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 干欣颖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 高频 开关 模块
【权利要求书】:

1.一种高频开关模块,其特征在于,包括:

开关IC,该开关IC具备输入输出高频信号的公共端子、数量多于该公共端子且分别输入输出所述高频信号的多个切换端子、输入驱动电源信号的驱动电源端子、以及输入控制信号以用于确定所述公共端子与所述多个切换端子之间的连接状态的多个控制端子;以及

层叠体,该层叠体安装有所述开关IC,且形成有传输所述高频信号的高频传输用导体、以及分别传输所述驱动电源信号和所述控制信号的多个直流电压用导体,所述层叠体具备分别输入所述驱动电源信号及所述控制信号的多个直流系统外部输入端子、以及分别输入输出所述高频信号的多个高频系统外部输入输出端子,

所述多个直流电压用导体全都以如下方式形成:在与各直流电压用导体的层叠方向正交的面内走线的层内导体至少有一部分沿着所述层叠体重叠。

2.如权利要求1所述的高频开关模块,其特征在于,

在与所述层叠方向平行的方向上观察所述层叠体的状态下,所述多个直流电压用导体中与所述开关IC的所述驱动电源端子及所述多个控制端子进行连接一侧的第一部分导体形成为在第一分岔点集中的形状,

从所述第一分岔点到所述层叠体的所述直流系统外部输入端子之间的所述多个直流电压用导体的所述层内导体至少有一部分形成为沿着所述层叠体重叠。

3.如权利要求2所述的高频开关模块,其特征在于,

在与所述层叠方向平行的方向上观察所述层叠体的状态下,所述多个直流电压用导体中与所述层叠体的所述直流系统外部输入端子相连接一侧的第二部分导体形成为在远离第一分岔点的第二分岔点集中的形状,

所述第一分岔点与所述第二分岔点之间的所述多个直流电压用导体的所述层内导体全部形成为沿着所述层叠体重叠。

4.如权利要求1至3的任一项所述的高频开关模块,其特征在于,

分别构成所述多个直流电压用导体的层内导体在构成所述层叠体的多个绝缘体层中分别形成于相邻的绝缘体层。

5.如权利要求1至4的任一项所述的高频开关模块,其特征在于,

所述开关IC和所述层叠体的壳体呈矩形,

所述开关IC的所述驱动电源端子和所述多个控制端子在所述开关IC的壳体的第一边附近沿着该第一边形成,

所述层叠体的所述多个直流系统外部输入端子在所述层叠体的壳体的第二边附近沿着该第二边形成,

所述开关IC11的所述第一边与所述层叠体的所述第二边大致平行,且所述第二边比所述层叠体的其它边都要靠近所述第一边,以此方式将所述开关IC安装到所述层叠体上。

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