[发明专利]热塑性树脂组合物、树脂成型品和带镀层的树脂成型品的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及热塑性树脂组合物、尤其是激光直接成型用热塑性树脂组合物。此外，涉及将该热塑性树脂组合物成型而成的树脂成型品和在该树脂成型品的表面形成了镀层的带镀层的树脂成型品的制造方法。

背景技术

近年来，发光二极管(LED)、有机EL等新光源发挥其低电力、高寿命等优点，作为照明、显示元件等的需求日益扩增。尤其是，LED用于手机等移动通信机器、显示器、汽车控制面板、信号机器、其它家电用品等各种用途。在这样的电气电子机器制品中，处于外观设计性、便携性等要求，轻薄短小化逐渐推进。

作为用于实现这种轻薄短小化的关键技术，表面安装技术(SMT)得以普及而用于多种电气电子机器制品。由此，电子基板的安装密度飞跃性地提高，从而实现了一直以来无法实现的那种轻薄短小化。

应用SMT时，为了对安装在电子基板上的整个部件进行焊接，则必须使用能够耐受焊接温度(230～240℃)的材料。作为能够用于这种用途的材料，已知有耐热性树脂组合物(例如，专利文献1)。

此处，作为对LED等直接形成能够实现三维设计的镀层的技术之一，激光直接成型(以下有时称为“LDS”)技术备受瞩目。LDS技术为下述技术：例如，对包含LDS添加剂的树脂成型品的表面照射激光，仅使照射了激光的部分活化，并对该活化的部分适用金属，由此形成镀层。该技术的特征在于不使用粘接剂等而能够在树脂基材表面制造金属结构体这一点。所述LDS技术例如公开于专利文献2～4等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-075994号公报

专利文献2：日本特表2000-503817号公报

专利文献3：日本特表2004-534408号公报

专利文献4：国际公开WO2009/141800号小册子

发明内容

发明要解决的问题

LED通常由用于发光的半导体部、引线、兼作壳体的反射器、用于密封半导体的透明密封剂构成。其中，反射器部分用陶瓷、耐热性树脂组合物等各种材料进行了制品化，但陶瓷在生产率方面存在问题，耐热性树脂组合物在注射成型工序、密封剂的热固化工序、实际使用环境下因变色而导致的光反射率的降低被视为问题。进而，将耐热性树脂组合物成型时，从提高机械强度和尺寸精度的观点出发，要求向所述组合物中添加玻璃填料。

本发明的目的在于，提供满足上述要求且解决了问题点的树脂组合物，目的还在于，提供包含玻璃填料、且具有高耐焊接热性能、镀覆特性(镀覆(Plating)外观)优异、且经过热熟化后反射率也高的热塑性树脂组合物。

用于解决问题的方案

基于所述状况，本发明人进行了深入研究，结果发现：在采用特定的热塑性树脂、玻璃填料以及特定的LDS添加剂的情况下，通过配混氧化钛，能够维持高反射率且提高镀覆性。并且，通过对各成分的配混量等进行深入研究，发现能够提供满足上述课题的热塑性树脂组合物，从而完成了本发明。

具体而言，通过以下的技术方案<1>、优选通过<2>～<25>来解决上述课题。

<1>一种热塑性树脂组合物，其中，相对于(A)通过差示扫描量热测定(DSC)以10℃/分钟的升温速度测定的熔点为250℃以上的结晶性热塑性树脂100重量份，包含(B)玻璃填料10～80重量份、(C)波长450nm下的反射率为25%以上的激光直接成型添加剂1～30重量份、以及(D)氧化钛20～150重量份。

<2>根据<1>所述的热塑性树脂组合物，其中，(A)结晶性热塑性树脂为聚酰胺树脂。

<3>根据<1>或<2>所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，(C)激光直接成型添加剂包含锑和锡。

<4>根据<1>或<2>所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，(C)激光直接成型添加剂包含锑和锡、且锡的含量比锑多。

<5>根据<1>或<2>所述的热塑性树脂组合物，其特征在于，(C)激光直接成型添加剂包含锑和氧化锡、且锡的含量比锑多。