[实用新型]一种组合卡连接器及手机

说明书

技术领域

本实用新型属于手机制造技术领域，尤其涉及一种组合卡连接器及手机。

背景技术

目前手机结构中，Micro-SIM卡和Micro-SD卡需要使用不同的卡片连接器，由双Micro-SIM卡方案改为Micro-SIM卡+Micro-SD卡方案就需要更换不同的卡片连接器及更改手机的电路主板设计，这样，使得卡片连接器及手机的电路主板不能通用，增加了手机的设计及制造成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种组合卡连接器，旨在解决现有技术的在手机设计中由双Micro-SIM卡方案改为Micro-SIM卡+Micro-SD卡方案时，需要同时更改卡片连接器及手机的电路主板设计而导致手机的卡片连接器及手机的电路主板不能通用而设计及制造成本增加的问题。

本实用新型是这样实现的：一种组合卡连接器，用于连接于手机的电路主板上，其包括卡座组、位于所述卡座组的上方的金属卡盖及位于所述卡座组与所述金属卡盖之间的卡托，所述卡座组包括并排设置的第一卡座及第二卡座，所述金属卡盖及所述第一卡座、所述第二卡座上均设有用于与所述手机的电路主板焊接用的焊脚，所述卡托具有用于承托第一卡片的第一置卡位及用于承托第二卡片的第二置卡位，所述第一卡片为Micro-SIM卡，所述金属卡盖和所述卡座组围合成有一供所述卡托于内呈抽屉式滑动的内腔；所述第一卡座上设有多个用于与所述第一置卡位内的所述Micro-SIM卡的金手指电性触接的弹性端子，所述第二卡座上设有用于与所述第二置卡位内的第二卡片的金手指电性触接且可适用于不同类型卡片的弹性触片组，所述第二卡片为Micro-SIM卡或Micro-SD卡。

具体地，所述卡托包括卡托本体，所述第一置卡位、第二置卡位分别为开设于所述卡托本体上的第一镂空区、第二镂空区，所述第一镂空区的侧壁设有用于承载所述第一卡片的侧边边缘的第一台阶，所述第二镂空区的侧壁设有用于承载所述第二卡片的侧边边缘的第二台阶。

更具体地，所述卡托本体的相对两侧均设置有卡扣结构，所述金属卡盖的相对两侧相应设置有与所述卡扣结构相抵扣的卡扣件。

具体地，所述卡扣件为一弹性卡条。

具体地，所述卡托本体的相对两侧的外侧壁上设有滑轨，所述金属卡盖的相对两侧相应设有与所述滑轨相适配的导向结构；所述滑轨的中部具有一将所述滑轨隔断的隔断区，所述卡扣结构设于所述隔断区。

更具体地，所述金属卡盖上的焊脚设于其相对两侧的侧壁上。

具体地，所述弹性触片组包括6个用于与所述Micro-SIM卡的金手指弹性触接的第一弹性触片及8个用于与所述Micro-SD卡的金手指弹性触接的第二弹性触片。

更具体地，所述金属卡盖上设置有避让所述第一卡座上的弹性端子、所述第二卡座上的弹性触片组以防止短路的让位孔。

具体地，所述让位孔为腰形或多边形。

一种手机，包括电路主板，还包括上述的组合卡连接器，所述金属卡盖、所述第一卡座及所述第二卡座均焊接于所述电路主板上。

本实用新型提供的组合卡连接器，其设置了一具有第一置卡位及第二置卡位的卡托，从而可容纳两张卡片，并通过于手机上设置与Micro-SIM卡片电性触接的第一卡座及可适应于不同卡片且与之均可触接导通的第二卡座，还设置了一与两卡座围合构成一供卡托呈抽屉式滑动的内腔的金属卡盖，从而当需要由双Micro-SIM卡方案改为Micro-SIM卡+Micro-SD卡方案时，只需要更换卡托及卡托上的双卡片即可，而无需更改整个卡片连接器及手机的电路主板，从而可节约手机设计及制造成本。

本实用新型还提供了一种手机，包括电路主板，还包括上述的组合卡连接器，金属卡盖、第一卡座及第二卡座均焊接于所述电路主板上，由于上述的组合卡连接器其只需要更换卡托即可从双Micro-SIM卡方案转换为Micro-SIM卡+Micro-SD卡的方案，无需更换整个卡片连接器及重新更改手机的电路主板设计，从而可减少手机设计及制造成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的组合卡连接器的爆炸图；

图2是图1的组合卡连接器的一立体示意图；

图3是图1的组合卡连接器的另一立体示意图；

图4是图1的组合卡连接器的卡托的立体示意图；

图5是本实用新型实施例二提供的组合卡连接器的爆炸图；

图6是图5的组合卡连接器的一立体示意图；

图7是图5的组合卡连接器的另一立体示意图。

具体实施方式