[实用新型]一种组合卡连接器及手机有效
申请号: | 201320878114.7 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN203747073U | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 李再先;彭敏;王宪明 | 申请(专利权)人: | 深圳君泽电子有限公司 |
主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/639;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组合 连接器 手机 | ||
1.一种组合卡连接器,用于连接于手机的电路主板上,其特征在于:包括卡座组、位于所述卡座组的上方的金属卡盖及位于所述卡座组与所述金属卡盖之间的卡托,所述卡座组包括并排设置的第一卡座及第二卡座,所述金属卡盖及所述第一卡座、所述第二卡座上均设有用于与所述手机的电路主板焊接用的焊脚,所述卡托具有用于承托第一卡片的第一置卡位及用于承托第二卡片的第二置卡位,所述第一卡片为Micro-SIM卡,所述金属卡盖和所述卡座组围合成有一供所述卡托于内呈抽屉式滑动的内腔;所述第一卡座上设有多个用于与所述第一置卡位内的所述Micro-SIM卡的金手指电性触接的弹性端子,所述第二卡座上设有用于与所述第二置卡位内的第二卡片的金手指电性触接且可适用于不同类型卡片的弹性触片组,所述第二卡片为Micro-SIM卡或Micro-SD卡。
2.如权利要求1所述的组合卡连接器,其特征在于:所述卡托包括卡托本体,所述第一置卡位、第二置卡位分别为开设于所述卡托本体上的第一镂空区、第二镂空区,所述第一镂空区的侧壁设有用于承载所述第一卡片的侧边边缘的第一台阶,所述第二镂空区的侧壁设有用于承载所述第二卡片的侧边边缘的第二台阶。
3.如权利要求2所述的组合卡连接器,其特征在于:所述卡托本体的相对两侧均设置有卡扣结构,所述金属卡盖的相对两侧相应设置有与所述卡扣结构相抵扣的卡扣件。
4.如权利要求3所述的组合卡连接器,其特征在于:所述卡扣件为一弹性卡条。
5.如权利要求3所述的组合卡连接器,其特征在于:所述卡托本体的相对两侧的外侧壁上设有滑轨,所述金属卡盖的相对两侧相应设有与所述滑轨相适配的导向结构;所述滑轨的中部具有一将所述滑轨隔断的隔断区,所述卡扣结构设于所述隔断区。
6.如权利要求1所述的组合卡连接器,其特征在于:所述金属卡盖上的焊脚设于其相对两侧的侧壁上。
7.如权利要求1所述的组合卡连接器,其特征在于:所述弹性触片组包括6个用于与所述Micro-SIM卡的金手指弹性触接的第一弹性触片及8个用于与所述Micro-SD卡的金手指弹性触接的第二弹性触片。
8.如权利要求1-7任一项所述的组合卡连接器,其特征在于:所述金属卡盖上设置有避让所述第一卡座上的弹性端子、所述第二卡座上的弹性触片组以防止短路的让位孔。
9.如权利要求8所述的组合卡连接器,其特征在于:所述让位孔为腰形或多边形。
10.一种手机,包括电路主板,其特征在于:还包括如权利要求1-9任一项所述的组合卡连接器,所述金属卡盖、所述第一卡座及所述第二卡座均焊接于所述电路主板上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳君泽电子有限公司,未经深圳君泽电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320878114.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:超薄USB被插入器件
- 下一篇:智能终端及其电话接听方法