[实用新型]无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路有效
| 申请号： | 201320842600.3 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN203760456U | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 杨成刚;王德成;苏贵东;黄晓山 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/48;H01L23/31;H01L25/00 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 球脚表贴式 高密度 混合 集成电路 | ||
1.无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路，主要由上基片(1)、下基片(2)、厚膜导带(3)、厚膜阻带(4)、厚膜电容、厚膜电感、半导体裸芯片(10)、片式元器件(9)和封装芯片(8)组成，其特征在于它的上基片(1)和下基片(2)均开有通孔，通孔内填充有金属浆料，形成金属通孔(13)；下基片(2)的底面有金属的引出端焊接球(6)；在上基片(1)、下基片(2)的正面集成有厚膜导带(3)、厚膜阻带(4)、厚膜电容、厚膜电感，正面上覆盖有绝缘介质保护层(5)；在上基片(1)正面已键合的半导体裸芯片(10)区域，覆盖有绝缘介质涂封层(12)；片式元器件(9)和半导体裸芯片(10)分别焊接在相应的陶瓷基片(1)的金属焊接区，封装芯片(8)焊接在球型焊接区(7)之上；下基片(2)的正面有与上基片(1)元器件连接的球形焊接区(7)；上基片(1)和下基片(2)用三维垂直叠层方式集成。
2.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于所述上基片(1)和下基片(2)上的通孔(2)的孔径精度≦0.1μm。
3.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于所述半导体裸芯片(10)用键合丝(11)与厚膜导带(3)连接。
4.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于所述绝缘介质保护层(5)是用三氧化二铝绝缘介质陶瓷浆料烧结而成的。
5.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于所述绝缘介质涂封层(12)是用玻璃浆料低温固化而成的。
6.如权利要求1所述的集成电路，其特征在于所述封装芯片(8)是芯片级封装芯片。
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