[实用新型]依据PCB板宽度自动调节助焊剂涂布行程的波峰焊生产线

说明书

技术领域

本实用新型属于电子产品制造技术领域，涉及一种印刷线路板波峰焊过锡炉浸锡定位技术，具体涉及一种依据PCB板宽度自动调节助焊剂涂布行程的波峰焊生产线。

背景技术

目前的电子行业在进行印刷线路板PCB基板波峰焊的工序时，是通过浸锡托盘送入到波峰焊接设备锡炉中进行焊接的，在进行波峰焊前，先要对PCB基板的焊接部位进行助焊剂的涂布。常规波峰焊接设备助焊剂的喷嘴在波峰焊接设备涂布时移动的行程是由锡炉链条间的跨距(即PCB基板的宽度尺寸)，或式通过在波峰焊接设备移动导轨上加装的传感器来实现助焊剂涂布装置行程控制的。对于同一规格宽度的印刷线路PCB基板波峰焊浸锡过程的助焊剂涂布工艺实施不存在任何问题。但是，随着电子产品种类的增加，印刷线路板PCB基板规格及尺寸的变化，导入锡炉的浸锡托盘也随之采用了可调宽度的浸锡托盘，因而也产生了不同宽度尺寸的PCB基板混合经过波峰锡炉完成焊接工艺的需求。在现有设备的助焊剂涂布方式下，涂布行程仍固定为浸锡托盘的宽度，要进行不同宽度PCB基板混线助焊剂涂布时，部分小跨度尺寸的PCB基板会留有较大空隙，由于浸锡托盘上部分没有PCB板的空开区域依然会有助焊剂涂布，因此导致不少助焊剂的浪费。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单，适合于不同宽度PCB基板混线波峰焊助焊剂涂布的依据PCB板宽度自动调节助焊剂涂布行程的波峰焊生产线，它于波峰焊浸锡炉前设置了PCB板宽度检测装置，通过PCB板宽度检测装置采集PCB基板尺寸，并通过波峰焊浸锡炉控制机构自动调整助焊剂涂布行程，解决了现有波峰焊生产线不同宽度PCB基板混线助焊剂涂布时存在的涂布助焊剂浪费的问题。

本实用新型所采用的技术方案是，一种依据PCB板宽度自动调节助焊剂涂布行程的波峰焊生产线，包括波峰焊生产线前端的PCB板输送槽、波峰焊浸锡炉、波峰焊喷涂装置，以及控制机构，与所述PCB板输送槽与波峰焊浸锡炉之间增设一接驳台，所述接驳台上安装的PCB板输送导轨一端装有一套PCB板宽度检侧装置。

所述PCB板宽度检侧装置的中间架板固定一直线导轨，所述直线导轨的滑块经线槽履带连接一同步带固定座；于所述中间架板架板上方装有由伺服电机、同步带轮，以及同步带构成的水平往复驱动机构，所述同步带固定座固定于两同步带轮之间下侧的同步带上；于同步带固定座连接的架板上安装一金属传感器。

本实用新型所述的依据PCB板宽度自动调节助焊剂涂布行程的波峰焊生产线，其特征还在于，

所述PCB板宽度检侧装置安装的金属传感器的宽度扫描驱动电路与波峰焊浸锡炉波峰焊喷涂装置的PLC控制电路的喷雾行程驱动电路连接，依据金属传感器的宽度扫描驱动电路获得的PCB板宽度数据，通过喷雾行程驱动电路控制波峰焊喷涂装置喷头移动伺服电机驱动助焊剂喷头移动的行程。

所述波峰焊生产线PCB板输送导轨中中使用的可调宽度浸锡托盘底部设有PCB板定宽金属片。

本实用新型依据PCB板宽度自动调节助焊剂涂布行程的波峰焊生产线，它于波峰焊浸锡炉前设置了PCB板宽度检测装置，通过PCB板宽度检测装置的金属传感器的宽度扫描驱动电路采集PCB板宽度数据，通过喷雾行程驱动电路控制波峰焊喷涂装置驱动助焊剂喷头按实测PCB基板的宽度尺寸移动，对PCB板实施助焊剂喷涂，然后在波峰焊浸锡炉的后端完成PCB基板的浸锡、波峰焊焊接工艺，实现了剂涂布范围可控，节约了大量的助焊剂，提高了生产效率。

附图说明

图1和图2是本实用新型依据PCB板宽度自动调节助焊剂涂布行程的波峰焊生产线结构示意图；

图3、图4是本实用新型PCB板宽度检侧装置结构示意图；

图5是本实用新型可调宽度浸锡托盘结构示意图；

图6.是本实用新型PCB板宽度自动调节助焊剂涂布行程PLC控制电路。

图中，1.PCB板输送槽，2.波峰焊浸锡炉，3.波峰焊喷涂装置，4.接驳台，5.PCB板输送导轨，6.PCB板宽度检侧装置，7.安装架，8.直线导轨，9.滑块，10.同步带固定座，11.伺服电机，12.同步带轮，13.同步带，14.线槽履带，15.金属传感器，16.宽度扫描驱动电路，17.喷雾行程驱动电路，18.喷头移动伺服电机，19.助焊剂喷头，20.可调宽度浸锡托盘，21.定宽金属片，22.PCB板，30.架板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。