[实用新型]一种半导体组件

说明书

技术领域

    本实用新型涉及到包括LED电视机显示屏的LED显示屏技术领域。 

背景技术

LED是LED芯片封装而成的发光二极管, LED显示屏是由多个LED安装在线路板上并且由LED直接发光形成的显示屏（线路板上还有其它控制LED的电子零件）,特别是红绿蓝三合一的全彩显示屏(一个LED为一个发光点，一个LED为一个像素，由1红1绿1蓝三个LED芯片放置在一个LED碗杯中经过封装形成一个LED)；LED显示屏包括有户外LED显示屏、室内LED显示屏和电视显示屏等， LED显示屏也可以称为LED显示器。现有的LED显示屏采用PCB线路板，在PCB线路板的上表面安装有多个LED，在PCB线路板的下表面安装有多个控制LED的集成块，LED通过PCB线路板的过孔以及导电铜线与控制LED的集成块电性连接，LED发光点间距小，LED像素高的LED显示屏，有较多的集成块，于是现有技术的PCB线路板放置集成块的空间不够；PCB线路板的散热性很差，于是现有的LED显示屏散热差，稳定性差；PCB线路板上有很多LED，于是PCB线路板就需要很多的过孔以及很多的导电铜线，过孔以及导电铜线占据大量PCB线路板空间，对于LED间距小，LED发光点间距小，LED像素高的LED显示屏，单位面积内有更多的LED，于是PCB线路板空间不够，而且发热量更大，于是现有技术无法生产LED发光点间距小像素高的LED显示屏，现有技术也无法解决LED发光点间距小像素高的LED显示屏的散热问题，比如现有技术无法生产像素高的全彩LED显示屏，现有技术无法生产像素高的LED电视机显示屏，现有技术无法生产民用LED显示屏以及家用的LED电视机，所述的LED电视机包括每１个像素点由1红1绿1蓝LED芯片组成的一个LED直接发光的按红光绿光蓝光的比例形成各种色彩的电视机。 

发明内容

本实用新型为了解决现有LED显示屏的线路板安装LED处过孔及导电铜线占据大量空间放置LED少的问题，解决现有LED显示屏的线路板安装集成块的空间不够以及散热不良的问题，解决现有LED显示屏存在LED发光点间距大、像素低以及散热不良的问题，提出一种半导体组件，本实用新型采用的技术方案是： 

一种半导体组件，包括有显示组件，所述的显示组件包括有1个以上的发光组件，所述的发光组件包括有LED构件、集成块组件和线路组件；所述的线路组件分为上部组件、中部组件和下部组件，下部组件位于上部组件的下方，中部组件在上部组件和下部组件之间；所述的线路组件包括有多个线路基板和数量为多个的具有金属材料的布线层，布线层和线路基板层叠设置；所述线路基板的上部和布线层的上部在左右方向上粘合连接，线路基板的上部和布线层的上部属于线路组件的上部，所述线路基板的下部和布线层的下部在左右方向上粘合连接，线路基板的下部和布线层的下部属于线路组件的下部；所述下部组件的左边和下部组件的右边两者之一或两者设有用于放置集成块组件的集成组件放置区，并且所述的集成组件放置区位于上部组件的正下方；所述下部组件的左侧和下部组件的右侧两者之一或两者与所述集成块组件固定连接；所述布线层的上表面与LED构件固定连接；所述的LED构件包括有数量为多个的LED单体。

当显示组件只有一个发光组件时，集成组件放置区放置集成块组件的一部分或整个。 

当显示组件有多个发光组件时，一个发光组件中的集成组件放置区放置同一个发光组件中或相邻另一个发光组件中的集成块组件的一部分或整个，或者一个发光组件中的集成组件放置区放置同一个发光组件中和相邻另一个发光组件中的集成块组件的一部分或全部。 

在所述的线路组件中1个以上所述布线层的上部左右两端或顶部左右两端在左右方向上的距离比该布线层的下部左右两端在左右方向上的距离大。 

所述布线层的上表面与LED构件电性连接；所述的集成块组件包括有用于控制所述LED单体发光的1个以上的集成块，集成块通过布线层与LED单体电性连接。 

所述的下部组件设有阶梯形状的下边阶梯；所述的集成块组件还包括有与下边阶梯对应的有阶梯形状的集成阶梯板，集成阶梯板与下边阶梯电性连接，集成阶梯板安装所述的集成块。 

所述的线路基板包括有在柔性线路板中具有的柔性非金属材质的柔性基板；所述的中部组件具有弯曲形。 

所述的中部组件包括有前后贯通的中部通孔。 

所述上部组件的左右两端在左右方向上的距离减去1毫米所得值大于下部组件的左右两侧面在左右方向上的最小距离。