[实用新型]一种半导体组件

权利要求书

1.一种半导体组件，其特征是：包括有显示组件，所述的显示组件包括有1个以上的发光组件，所述的发光组件包括有LED构件、集成块组件和线路组件；所述的线路组件分为上部组件、中部组件和下部组件，下部组件位于上部组件的下方，中部组件在上部组件和下部组件之间，上部组件与中部组件连接，下部组件与中部组件连接；所述的线路组件包括有多个线路基板和具有金属材料的多个布线层，布线层和线路基板层叠设置；所述线路基板的上部和布线层的上部在左右方向上粘合连接，线路基板的上部和布线层的上部属于线路组件的上部，所述线路基板的下部和布线层的下部在左右方向上粘合连接，线路基板的下部和布线层的下部属于线路组件的下部；所述下部组件的左边和下部组件的右边两者之一或两者设有用于放置集成块组件的集成组件放置区，并且所述的集成组件放置区位于上部组件的正下方；所述下部组件的左侧和下部组件的右侧两者之一或两者与所述集成块组件固定连接；所述布线层的上表面与LED构件固定连接；所述的LED构件包括有数量为多个的LED单体。

2.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：在所述的线路组件中1个以上所述布线层的上部左右两端或顶部左右两端在左右方向上的距离比该布线层的下部左右两端在左右方向上的距离大。

3.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述布线层的上表面与LED构件电性连接；所述的集成块组件包括有用于控制所述LED单体发光的1个以上的集成块，集成块通过布线层与LED单体电性连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体组件，其特征是：所述的下部组件设有阶梯形状的下边阶梯；所述的集成块组件还包括有与下边阶梯对应的有阶梯形状的集成阶梯板，集成阶梯板与下边阶梯电性连接，集成阶梯板安装所述的集成块。

5.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的线路基板包括有在柔性线路板中具有的柔性非金属材质的柔性基板；所述的中部组件具有弯曲形。

6.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的中部组件包括有前后贯通的孔状的中部通孔。

7.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述上部组件的左右两端在左右方向上的距离减去1毫米所得值大于下部组件的左右两侧面在左右方向上的最小距离。

8.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的线路基板为绝缘材料；在一个所述线路组件中所述线路基板的数量为多个，在一个所述线路组件中所述布线层的数量为多个；在左右方向上越靠近所连接集成块组件的顶部的布线层与集成块组件电性连接的最高位置越高。

9.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述集成组件放置区在左右方向上的最大距离大于1毫米；所述集成组件放置区在前后方向上的最大距离大于3毫米。

10.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：在左右方向和前后方向上所述集成组件放置区不小于所述集成块组件在下部组件底端水平面上方的部分。

11.根据权利要求1所述的一种半导体组件，其特征是：所述的显示组件还包括有安装架和数量为多个的水平放置的显示屏基板，显示屏基板通过螺丝、焊接、卡接和镶套4种方式之中至少有1种与安装架固定连接；当显示组件有多个发光组件时，左右相邻的两个发光组件的上部组件之间的间隙小于2毫米，每一个所述的显示屏基板与多个所述的发光组件固定连接，显示组件中各个发光组件之间以发光点间距一致的方式设置；所述的集成块组件包括有平整的用于放置集成块的平整板；当显示组件只有一个发光组件时，集成组件放置区放置集成块组件的一部分或整个；当显示组件有多个发光组件时，一个发光组件中的集成组件放置区放置同一个发光组件中或相邻另一个发光组件中的集成块组件的一部分或整个，或者一个发光组件中的集成组件放置区放置同一个发光组件中和相邻另一个发光组件中的集成块组件的一部分或全部；所述的中部组件顶部与上部组件固定连接，所述的中部组件底部与下部组件固定连接；在所述的线路组件中1个以上的线路基板包括有在PCB线路板中具有的硬性非金属材质的硬性基板；在所述的线路组件中线路基板和布线层交替设置；所述的布线层的顶面设有焊盘，焊盘与LED单体电性连接；所述线路基板的中部和布线层的中部固定连接，线路基板的中部和布线层的中部属于所述的中部组件；所述的线路基板的上部和下部为竖向设置，布线层的上部和下部为竖向设置；所述的线路基板的下部和布线层的下部位于上部组件的正下方；所述的布线层包括有为一体结构的公共层。