[实用新型]一种引线框架脚

说明书

技术领域

本实用新型涉及到引线框架脚，尤其涉及到一种厚度不一的引线框架脚。 

背景技术

   目前根据有些塑封半导体器件的要求，引线框架的基面散热片和引线脚必须分成两体。现有的引线脚使用平带制造，因平带的厚度不大，使得其难以保持平面度，其与基面散热片结合度得不到提升，同时热容量不大，导致半导体器件的散热性能受到影响，半导体器件的质量达不到标准。 

发明内容

本实用新型要解决的问题是提供一种能够保持平面度、提高半导体器件的使用性能的塑封引线框架脚。 

为解决上述问题，本实用新型的技术方案是提供：一种引线框架脚，由引线框架脚单元单排连接组成，所述引线框架脚单元包括连接片、键合部和引线条，所述连接片和引线条通过键合部固定连接，所述连接片的厚度：引线条的厚度=1.3-2.1:1；所述连接片的长度为6.6-6.8mm，宽度为4.6-4.8mm，所述引线条包括至少两条，所述引线条的长度为0.76-0.79mm，宽度为14.4-14.8m。 

作为本实用新型的进一步改进，所述引线框架脚单元通过第一连接筋和第二连接筋固定连接，所述引线框架脚单元设有二十个，所述第一连接筋和第二连接筋的长度为280.1-280.3mm，所述第一连接筋的宽度为0.8mm，所述第二连接筋的宽度为1.95mm。所述连接片的厚度为0.8mm，所述引线条的厚度为0.5mm。 

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点。 

（一）、一种引线框架脚，由引线框架脚单元单排连接组成，所述引线框架脚单元包括连接片、键合部和引线条，所述连接片和引线条通过键合部固定连接，所述连接片的厚度：引线条的厚度=1.3-2.1:1；引线框架脚的厚度不一，连接片的厚度厚与引线框架的基面散热片结合。由于厚料容易保持平面度，所以与基面散热片结合度得到提升，同时厚料的热容量也比较大，这样的结果使半导体器件的散热性能大大地提高，增加了半导体器件的可靠性，引线条的厚度相对键合部薄，可以保证引线框架脚正常工作又能节省材料，降低成本。所述连接片的长度为6.6-6.8mm，宽度为4.6-4.8mm，所述引线条包括至少两条，所述引线条的长度为0.76-0.79mm，宽度为14.4-14.8m连接片和引线条的尺寸适于与引线头连接且便于打丝，保证半导体器件的工作状态。 

（二）、所述引线框架脚单元通过连接筋固定连接，所述引线框架脚单元设有二十个，所述第一连接筋和第二连接筋的长度为280.1-280.3mm，所述第一连接筋的宽度为0.8mm，所述第二连接筋的宽度为1.95mm。所述连接片的厚度为0.8mm，所述引线条的厚度为0.5mm，本实用新型的各部件尺寸适于半导体器件安装便于塑封。 

附图说明

图1为本实用新型引线框架脚的结构示意图。 

图2为本实用新型引线框架脚的左视图。 

图中：1-引线框架脚单元，2-连接片，3-键合部，4-引线条，5-1第一连接筋,5-2第二连接筋。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的解释说明。 

如图1和图2所示，一种引线框架脚，由引线框架脚单元1单排连接组成，引线框架脚单元1包括连接片2、键合部3和引线条4，连接片2和引线条4通过键合部3固定连接，连接片2的长度为6.8m，宽度为4.8mm，引线条4包括三条，引线条4的长度为0.78mm，宽度为14.6m。引线框架脚单元1通过第一连接筋5-1和第二连接筋5-2固定连接，引线框架脚单元1设有二十个，第一连接筋5-1和第二连接筋5-2的长度为280.1mm，第二连接筋5-2的宽度为1.95mm，第一连接筋5-1的宽度为0.8mm。连接片2的厚度为0.8mm，引线条4的厚度为0.5mm。 

本申请内容为本实用新型的示例及说明，但不意味着本实用新型可取得的优点受此限制，凡是本实用新型实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。