[实用新型]一种新型高频电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型高频电路板。

背景技术

由于高集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，使得对承载各种线路的基板要求也越来越高，传统的FR4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代，无论是高频多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要求。现有的新型高频电路板其一般比较复杂，而且加工难道高。故此现有的频电路板叠板结构有待于进一步完善。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，加工方便的新型高频电路板。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：

一种新型高频电路板，包括有酚醛树脂基板，在所述酚醛树脂基板的两面上分别叠合有多块覆铜板。

如上所述的一种新型高频电路板，其特征在于在所述酚醛树脂基板上设有多个定位柱，在所述覆铜板与定位柱对应的位置上设有定位孔，所述的定位柱设置在所述定位孔内。

如上所述的一种新型高频电路板，其特征在于在所述的酚醛树脂基板两面上分别叠合有两个覆铜板。

如上所述的一种新型高频电路板，其特征在于在最外层的覆铜板上设有贴元器件。

综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是：

本实用新型结构简单，加工方便，生产成本相对较低，产品成本率高。

附图说明

图1为本实用新型的剖面示意图；

图2为本实用新型的分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

如图1至2所示的一种新型高频电路板，包括有酚醛树脂基板1，在所述酚醛树脂基板1的两面上分别叠合有多块覆铜板2。

本实用新型中在所述酚醛树脂基板1上设有多个定位柱3，在所述覆铜板2与定位柱3对应的位置上设有定位孔4，所述的定位柱3设置在所述定位孔4内。

本实用新型中在所述的酚醛树脂基板1两面上分别叠合有两个覆铜板2。

本实用新型中在最外层的覆铜板2上设有贴元器件5。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。