[实用新型]大功率集成发热器件均温支架及大功率集成发热器件组件

说明书

技术领域

本实用新型属于导热技术领域，特别涉及一种大功率集成发热器件均温支架及采用该均温支架的新型大功率集成发热器件组件。

背景技术

现有的半导体芯片制造技术制作的大功率集成发热器件如LED集成芯片通常具有体积小、高光效的特点，在工作时随着其发热量和热流密度的增加，将大功率集成发热器件的热量有效扩散开从而容易实现有效散热是必须解决的问题。现有大功率LED集成芯片或者COB（Chip on Board，板上芯片）的基板一般采用导热性能良好的材料，或者均温板来导出大功率集成发热器件的热量，但一般导热材料的导热能力已不能满足系统散热要求。如图1所示结构，传统均温板也称为蒸汽腔（VC），包括上下盖合的密封铜板1，铜板内形成空腔，空腔内设置有上下支撑的一个或多个支撑柱2，各支撑柱2仅一端与铜板1焊接固定，通过铜板1空腔内的液体工质在工作时进行的相变换热将贴合于铜板表面的大功率集成发热器件3的热量传导至均温板的各部分。这种结构的均温板的盖合的铜板1周缘密封工艺复杂，制作成本高，且均温板的腔体内全连通，使得即便一处泄露也会使得均温板整体失效，故可靠性差，此外，这种均温板不抗张力，在高于用液体工质沸点温度下容易变形，因而无法进行焊接如回流焊接工艺，也不能进行打孔等机械加工，LED集成芯片等大功率集成发热器件无法有效固定在均温板上。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的COB基板（支架）存在的导热性能严重不足，而传统均温板存在制作复杂、机械加工性能差、可靠性差、成本高且不抗高温的问题，提供一种大功率集成发热器件均温支架，该均温支架具有可靠性高、高热导性、可焊接及打孔等机械加工性能以及成本低的优点。本实用新型还涉及一种采用该均温支架的新型大功率集成发热器件组件。

本实用新型的技术方案如下：

一种大功率集成发热器件均温支架，其特征在于，包括板状热管，所述板状热管为金属材料挤压或冲压成型的具有两个或两个以上并排排列的微热管阵列的平板结构，各微热管的管侧壁互连，所述各微热管的等效直径为0.2mm—3.8mm，各微热管相互独立，所述板状热管具有与大功率集成发热器件的发热面面接触的板状平面。

还包括金属基板，所述板状热管的板状平面通过金属基板与大功率集成发热器件的发热面面接触。

所述金属基板内具有基板槽，所述板状热管嵌套入基板槽内。

所述板状热管的厚度为1mm—5mm，所述金属基板的基板槽的槽底厚度为2mm—30mm。

所述板状热管的各微热管的内壁上设置有挤压成型的具有强化传热作用的若干微翅片，所述微翅片的大小和结构适合于与微热管内壁形成沿微热管长度方向走向的毛细结构。

所述毛细结构的宽度为0.02mm—0.4mm，所述毛细结构的高度为0.1mm—2mm。

一种新型大功率集成发热器件组件，包括一个或多个大功率集成发热器件，其特征在于，还包括上述的大功率集成发热器件均温支架，所述大功率集成发热器件的发热面通过焊接或螺丝拧接或导热胶粘接与均温支架的板状平面固定连接。

所述大功率集成发热器件为LED集成芯片。

本实用新型的技术效果如下：

本实用新型提供的大功率集成发热器件均温支架，设置特定的板状热管结构，形成挤压冲压成型的具有微热管阵列的平板结构，各微热管的管侧壁互连，各微热管相互独立工作，各微热管通过内部的液体工质进行的相变换热自然形成热管效应，通过板状热管所具有的用于与一个或多个大功率集成发热器件的发热面面接触的板状平面作为吸热传导面，将大功率集成发热器件的热量传导至板状热管的各部分，即板状热管起到热量均衡传导的作用，这就避免了热量集中导致大功率集成发热器件温度过高，发光效率低以及寿命缩短的问题。热管技术具有传热效率高的优点，板状热管挤压或冲压成型且各微热管的管侧壁互连，增强了整个板状热管的抗压能力，由于各微热管相互独立，这样即使某微热管被损坏如发生泄漏也不会影响其它微热管的工作，提高了可靠性，且便于安全维护，避免了现有技术若一处泄露也会使得均温板整体失效而导致的可靠性差的问题。板状热管由于采用挤压或冲压成型，故避免了现有技术采用上下盖合的铜板密封的问题，本实用新型的板状热管制作工艺简单，抗张力，在高温情况下不易变形，具有可焊接及打孔等机械加工性能，并降低了成本，提高了可靠性。