[实用新型]LED芯片挑拣设备

说明书

技术领域

本实用新型系关于一种芯片挑拣设备，特别是关于一种能将LED芯片挑拣至芯片贴覆面的正确位置的LED芯片挑拣设备。

背景技术

LED晶圆被切割成LED芯片（Chip）后，通常先以针测设备（Probe）对LED芯片进行测试，并依据各LED芯片的电性、光学性质、外观等特性将LED芯片区分类别（Bin），而不同类别的LED芯片及其位置（Mapping）则记录于针测设备的控制器中或将NG品点上记号（Ink）。

然后，再以LED芯片挑拣机（Chip Mapping-Sorter）依据针测设备所提供的LED芯片的晶圆图（Mapping file），将同一类别的芯片整齐的排列到同一弹性贴膜上，以方便后续制程设备（如：固晶机（Die Bonder））的作业。

在习知技术中，LED芯片挑拣机必须经过向下拣取LED芯片、向上拿起LED芯片、旋转及/或平移、及向下放置LED芯片等数个步骤才能完成将LED芯片由芯片承载面放置于芯片贴覆面的芯片分拣过程，而此过程中的向上拿起LED芯片步骤偶有LED芯片位移及偏转的位置误差的情况产生。并且，这样的LED芯片位移及旋转的位置误差在芯片分拣的过程中不易被察觉，往往直到LED芯片放置于芯片贴覆面时才会被发现，然而此时已无法处置，造成质量异常。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种LED芯片挑拣设备，可将LED芯片挑拣至芯片贴覆面的正确位置。

本实用新型为解决习知技术的问题所采用的技术手段系提供一种能将LED芯片挑拣至芯片贴覆面上的正确位置的LED芯片挑拣设备，包含：一芯片承载台，具有一芯片承载面；一芯片贴覆台，具有一芯片贴覆面；一旋转挑拣机构，包括一挑拣构件、及一旋转构件，该旋转构件以一旋转中心旋转，该芯片承载面及该芯片贴覆面系设置面向该旋转中心，该挑拣构件包括一支杆及一取放件，该支杆系连接于该取放件及该旋转构件之间，该挑拣构件经该旋转构件的旋转而在该芯片承载面及该芯片贴覆面之间移动，以使该挑拣构件拣取该芯片承载面上的一LED芯片而放置于该芯片贴覆面；以及一偏差补偿机构，包括一影像撷取单元及一补偿单元，，该影像撷取单元设置于对应该LED晶片于该挑拣构件拣取状态下的撷取位置，该补偿单元连接在该影像撷取单元且控制连接该晶片贴覆台，其中该晶片贴覆台系为平行于该晶片贴覆面而平行补偿移动或转动地设置于该LED芯片挑拣设备。

在本实用新型的一实施例中系提供一种LED芯片挑拣设备，该芯片承载台还包括一顶出构件，该顶出构件系经配置而活动地自该芯片承载面凸伸出而将该芯片承载面上的LED芯片顶出。

在本实用新型的一实施例中系提供一种LED芯片挑拣设备，该芯片贴覆台还包括一承接构件，且该承接构件系经配置而活动地自该芯片贴覆面凸伸出而承接欲放置于该芯片贴覆面的LED芯片。

在本实用新型的一实施例中系提供一种LED芯片挑拣设备，该芯片承载面与该芯片贴覆面系相互平行。

在本实用新型的一实施例中系提供一种LED芯片挑拣设备，该挑拣构件包括四个支杆及四个取放件，该每个支杆系连接于该每个取放件及该旋转构件之间。

在本实用新型的一实施例中系提供一种LED芯片挑拣设备，该些支杆及该些取放件系以该旋转构件为中心而呈等夹角分布。

在本实用新型的一实施例中系提供一种LED芯片挑拣设备，该支杆系为一伸缩支杆。

在本实用新型的一实施例中系提供一种LED芯片挑拣设备，该旋转挑拣机构还包括一翻拣构件，该翻拣构件具有一轴转件及一运持件，该轴转件以一轴转中心旋转，该运持件连接该轴转件且经该轴转件的旋转而于该芯片承载面及该挑拣构件之间移动，以使该运持件拣取该芯片承载面上的一LED芯片而放置于该挑拣构件。

在本实用新型的一实施例中系提供一种LED芯片挑拣设备，该运持件系包括一伸缩支杆。

经由本实用新型所采用的技术手段，于拣取状态下藉由偏差补偿机构观察芯片的位移及偏转状况，并藉此调整芯片贴覆台的位置，达成在芯片分拣的过程中降低或消除误差，而将芯片挑拣至芯片贴覆面的正确位置。

附图说明

本实用新型所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。

图1a系显示根据本实用新型的一实施例的一LED芯片挑拣设备于拣取LED芯片时的示意图；

图1b系显示根据本实用新型的实施例的LED芯片挑拣设备于撷取影像时的示意图；

图1c系显示根据本实用新型的实施例的LED芯片挑拣设备于放置LED芯片时的示意图；