[实用新型]LED芯片挑拣设备有效
申请号: | 201320657564.3 | 申请日: | 2013-10-23 |
公开(公告)号: | CN203721687U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 卢彦豪 | 申请(专利权)人: | 梭特科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 芯片 挑拣 设备 | ||
1.一种LED芯片挑拣设备,其特征在于,其包含:
一芯片承载台,具有一芯片承载面;
一芯片贴覆台,具有一芯片贴覆面;
一旋转挑拣机构,包括一挑拣构件及一旋转构件,该旋转构件以一旋转中心旋转,该芯片承载面及该芯片贴覆面系设置面向该旋转中心,该挑拣构件包括一支杆及一取放件,该支杆系连接于该取放件及该旋转构件之间,该挑拣构件经该旋转构件的旋转而在该芯片承载面及该芯片贴覆面之间移动,以使该挑拣构件拣取该芯片承载面上的一LED芯片而放置于该芯片贴覆面;以及
一偏差补偿机构,包括一影像撷取单元及一补偿单元,该影像撷取单元设置于对应该LED晶片于该挑拣构件拣取状态下的撷取位置,该补偿单元连接在该影像撷取单元且控制连接晶片贴覆台;
其中该晶片贴覆台系为平行于该晶片贴覆面而平行补偿移动或转动地设置于该LED芯片挑拣设备。
2.如权利要求1所述的LED芯片挑拣设备,其特征在于,该芯片承载台还包括一顶出构件,该顶出构件系经配置而活动地自该芯片承载面凸伸出而将该芯片承载面上的LED芯片顶出。
3.如权利要求1所述的LED芯片挑拣设备,其特征在于,该芯片贴覆台还包括一承接构件,且该承接构件系经配置而活动地自该芯片贴覆面凸伸出而承接欲放置于该芯片贴覆面的LED芯片。
4.如权利要求1所述的LED芯片挑拣设备,其特征在于,该芯片承载面与该芯片贴覆面系相互平行。
5.如权利要求1所述的LED芯片挑拣设备,其特征在于,该挑拣构件包括四个支杆及四个取放件,该每个支杆系连接于该每个取放件及该旋转构件之间。
6.如权利要求5所述的LED芯片挑拣设备,其特征在于,该些支杆及该些取放件系以该旋转构件为中心而呈等夹角分布。
7.如权利要求5所述的LED芯片挑拣设备,其特征在于,该支杆系为一伸缩支杆。
8.如权利要求1所述的LED芯片挑拣设备,其特征在于,该旋转挑拣机构还包括一翻拣构件,该翻拣构件具有一轴转件及一运持件,该轴转件以一轴转中心旋转,该运持件连接 该轴转件且经该轴转件的旋转而于该芯片承载面及该挑拣构件之间移动,以使该运持件拣取该芯片承载面上的一LED芯片而放置于该挑拣构件。
9.如权利要求8所述的LED芯片挑拣设备,其特征在于,该运持件系包括一伸缩支杆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造