[实用新型]半导体元件的镀锅有效
| 申请号： | 201320545271.6 | 申请日： | 2013-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN203546139U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 呙昇华 | 申请（专利权）人： | 跃澐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 陈践实 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体元件的镀锅，其特征在于，包括：
一个下本体，该下本体开设有数个下开口；
一个上本体，该上本体叠合于下本体上方；该上本体，开设有数个上开口，该上开口的位置对应于该下开口的位置；该各上开口旁，设置有压制元件；该压制元件包括有一个压制体，且各压制体伸探位于该上开口范围内部。
2.如权利要求1所述的半导体元件的镀锅，其特征在于：该下本体的各下开口中均设有承载环，且各下开口对应设有盖板。
3.如权利要求1所述的半导体元件的镀锅，其特征在于：该压制元件还包括有一个定位板，其中该定位板固设于上本体，而该压制体自定位板延伸设置。
4.如权利要求1所述的半导体元件的镀锅，其特征在于：该上本体顶面设有提把。
5.如权利要求1所述的半导体元件的镀锅，其特征在于：该上本体与下本体实施时组合成一体。
6.如权利要求1所述的半导体元件的镀锅，其特征在于：该镀锅以不锈钢、钛或铝制作。
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