[实用新型]适合高分辨率的LED显示屏的全彩LED芯片

说明书

技术领域

　　本实用新型涉及LED灯领域，尤其涉及一种适合高分辨率的LED显示屏的全彩LED芯片。

背景技术

目前市场上使用的全彩屏全都为R、G、B三色单个LED来生产，由三个或四个单独的LED来组成一个像素点，以达到256全彩色的目的。这种方式每个LED灯珠在使用前可以经过光分色机，使所有LED的参数保证在一定的范围内，一致性很好，价格也相对便宜。但是，由于单个像素点是由3到4颗单独的LED来组成，相当于单个像素点的面积为40平方厘米×3或4，所占用的面积较大，使整体的显示屏的分辨率受到限制。

中国专利文献号为CN201093360Y，一种R、G、B三合一全彩屏用LED灯珠，虽然解决了上述问题。但是该灯珠包括四个引脚，在各引脚之间设有三颗芯片，并且三颗芯片设置在以支架上。这种结构LED灯珠存在结构复杂，生产成本高，出光效率低等问题。

实用新型内容

     为了克服上述问题，本实用新型向社会提供一种结构简单、出光效率高、占用面积小的适合高分辨率的LED显示屏的全彩LED芯片。

本实用新型的技术方案是：提供一种适合高分辨率的LED显示屏的全彩LED芯片，包括LED基板，R芯片、G芯片和B芯片贴在同一块LED基板的上表面上，并且在所述LED基板的上表面上还设有反光层。

作为对本实用新型的改进，所述LED基板的面积范围在大于等于0.09平方毫米到小于等于0.25平方毫米之间。

作为对本实用新型的改进，所述R芯片、所述G芯片和所述B芯片均匀排列呈“品”字形。

本实用新型由于将三种基色的R芯片、G芯片、B芯片设置在同一块LED基板上，并且在LED基板设有反光层，当将其作为显示屏的一个像素时，一个LED基板即为一个像素，减少了单个像素所占面积，即减少了整体显示屏的面积，提高了显示屏的分辨率，具有结构简单、出光效率高、生产成本低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的平面结构示意图。　

其中：1.LED基板；2.R芯片；3.G芯片；4.B芯片。

具体实施方式

 请参见图1，图1所揭示的是一种适合高分辨率的LED显示屏的全彩LED芯片，包括LED基板1，R芯片2、G芯片3和B芯片4分别贴在所述LED基板1上，并且在所述LED基板1的上表面上还设有反光层，这样设计的好处是有利于提高出光效率。

本实施例中，所述LED基板1的面积范围在大于等于0.09平方毫米到小于等于0.25 平方毫米之间。所述LED基板1长或宽的尺寸范围在大于等于0.3MM到小于等于0.5MM之间，或者所述LED基板1的直径范围在大于等于0.3MM到小于等于0.5MM之间。所述R芯片2、所述G芯片3和所述B芯片4均匀排列呈“品”字形贴在所述LED基板1上，这样设计可以减少所述LED基板1的面积尺寸。

本实用新型由于将三种基色的所述R芯片2、所述G芯片3、所述B芯片4设置在同一块所述LED基板1上，并且在所述LED基板1设有反光层，当将其作为显示屏的一个像素时，一个所述LED基板1即为一个像素，减少了单个像素所占面积，即减少了整体显示屏的面积，提高了显示屏的分辨率，具有结构简单、出光效率高、生产成本低等优点。