[实用新型]微波组件新型组合气密性结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波电子产品技术领域，尤其是一种微波组件新型组合气密性结构。

背景技术

高端微波组件一般是陶瓷电路基板、大功率器件的应用，并且有小型化，装载密度高，器件性能高的要求。要求微波组件结构件具有与电路基板相匹配的线性膨胀系数，良好的散热性能，良好的气密封装性能及可维修性。

现有技术中的高端微波组件采用微量元素含量不同的同类合金材料制作盒体及盖板，其在批量加工生产过程中有不同程度的缺点。可伐合金线性膨胀系数虽较低，但热导率却非常低，密度较大。铝合金虽轻，热导率高，易加工，价格低，但线性膨胀系数却很高。钛合金密度小，强度高，但钛合金导电导热性能差，加工难度大。高硅含量的铝硅材料从密度、导热、导电、电镀性能来看是目前比较理想的微波组件结构材料，但铝硅材料含硅的提高，材料脆性大，在批量加工生产过程中，激光焊接易造成微裂纹，组件一次封装合格率低。且材料特性影响了组件的超薄及组件开盖维修次数。

实用新型内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的微波组件新型组合气密性结构，从而利用不同材料的优点，使其与电路陶瓷基板较接近的线性膨胀系数、高散热性、轻薄、优秀的电磁屏蔽性能、可多次开盖维修。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种微波组件新型组合气密性结构，包括盒体，所述盒体中部开有凹槽结构，所述凹槽结构内放置所需加工的电路陶瓷基板，位于盒体的顶部安装有围框，所述围框上部安装盖板，位于盒体内部形成密封腔体。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述围框焊接于盒体的顶部。

所述盖板焊接于盒体的顶部的围框上。

所述盒体采用铝硅材料。

所述围框和盖板均采用可伐材料。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构合理，制作简便，通过选用铝硅材料作为结构件盒体的主体材料。铝硅材料的特性是：低的热膨胀率、轻质、高导热性、优秀的导电屏蔽参数、高刚度、优秀的热机械稳定性、致密等优点；其次选用可伐材料的围框、可伐材料的盖板作为气密封装结构。可伐材料的特性是：低的热膨胀率，良好的机械加工性及优秀的气密封装性能，且能满足多次开盖维修；另外整体结构材料膨胀系数相当，组合焊接可靠性高，简单易实现的优点。 

附图说明

图1为本实用新型的立体结构图。

图2为本实用新型的立体结构剖视图。

其中：1、盖板；2、围框；3、盒体；4、电路陶瓷基板。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。

如图1和图2所示，本实施例的微波组件新型组合气密性结构，包括盒体3，盒体3中部开有凹槽结构，凹槽结构内放置所需加工的电路陶瓷基板4，位于盒体3的顶部安装有围框2，围框2上部安装盖板1，位于盒体3内部形成密封腔体。

围框2焊接于盒体3的顶部。

盖板1焊接于盒体3的顶部的围框2上。

盒体3采用铝硅材料。其具有低的热膨胀率、轻质、高导热性、优秀的导电屏蔽参数、高刚度、优秀的热机械稳定性、致密优点。

围框2和盖板1均采用可伐材料。可伐材料具有良好的电路热匹配性能，优秀的气密封装性能，良好的电磁屏蔽性能、力学性能，与陶瓷基板的线性膨胀系数差距小，满足多次开盖维修。

本实用新型通过如下步骤完成加工：

第一步：盒体3采用铝硅材料，围框2采用可伐材料，在机械加工及表面镀金处理后采用高温的金锡焊焊接而成；

第二步：组合盒体3内电路陶瓷基板4、电连接器、电子元器件装配后进行再流焊；

第三步：电性能调试完成后将盖板1通过平行缝焊进行气密封焊，最后进行气密性测试。

本实用新型所述的微波组件新型组合气密性结构，具有重量轻、优秀的电磁性能、良好的散热性能、长期产品可靠性良好。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在本实用新型的保护范围之内，可以作任何形式的修改。