[实用新型]微波组件新型组合气密性结构有效
| 申请号： | 201320376110.9 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203327442U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 翟东梅 | 申请（专利权）人： | 无锡华测电子系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 冯智文 |
| 地址： | 214072 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微波 组件 新型 组合 气密性 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微波组件新型组合气密性结构，其特征在于：包括盒体（3），所述盒体（3）中部开有凹槽结构，所述凹槽结构内放置所需加工的电路陶瓷基板（4），位于盒体（3）的顶部安装有围框（2），所述围框（2）上部安装盖板（1），位于盒体（3）内部形成密封腔体。
2.如权利要求1所述的微波组件新型组合气密性结构，其特征在于：所述围框（2）焊接于盒体（3）的顶部。
3.如权利要求1所述的微波组件新型组合气密性结构，其特征在于：所述盖板（1）焊接于盒体（3）的顶部的围框（2）上。
4.如权利要求1所述的微波组件新型组合气密性结构，其特征在于：所述盒体（3）采用铝硅材料。
5.如权利要求1所述的微波组件新型组合气密性结构，其特征在于：所述围框（2）和盖板（1）均采用可伐材料。
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