[实用新型]一种应用于发光二极管的封装架组有效
申请号: | 201320358099.3 | 申请日: | 2013-06-21 |
公开(公告)号: | CN203406320U | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 牛志宇 | 申请(专利权)人: | 东莞市德颖光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 卞华欣 |
地址: | 523330 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 发光二极管 封装 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体发光技术领域,尤其涉及一种应用于发光二极管的封装架组。
背景技术
随着能源危机日益凸显,能源紧张问题制约经济的快速发展。中国作为人口大国,势必是耗电量大户,因此,要想缓解国家用电紧张以及降低能耗,就要推广绿色光源的使用。目前,发光二极管作为一种绿色环保的新光源,具有节能,环保,使用寿命长,体积小等特点的光源,体现我们新型社会的环保理念。
半导体发光器件是利用在电场作用下,PN结发光的固态发光器件。发光二极管作为半导体发光器件的使用代表通过 MOCVD(Metal-organic Chemical Vapor Deposition,金属有机化合物化学气相沉淀 ) 在蓝宝石衬底或碳化硅衬底上长出 p 型层、n 型层以及 p-n 结发光层,然后通过点亮、切割、扩散颗粒、分等级等工艺做成不同尺寸的芯片,目前的发光二极管封装工艺是将这些芯片一一固定在封装支架组的封装支架上,再由有机树脂封装物将封装支架和芯片包附于其内构成半球形的聚光封装块,再将单个封装支架一一切割下即可构成单个发光二极管结构。在利用有机树脂进行封装时,需先借助模组对封装支架进行定位,再进行灌胶工序,模组的两端设置有卡槽,封装支架的两端插设入卡槽中即可定位,然而现有的封装支架组缺少卡位结构,其主要靠两端的单个完整的封装支架与卡槽卡接、定位,在切割时用于定位的两个封装支架因卡于卡槽内而无法进行切割加工,成为加工废料,材料的利用率低,大大浪费生产原材料,耗费生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,而提供一种可提高材料利用率的应用于发光二极管的封装架组。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的。
一种应用于发光二极管的封装架组,包括有至少一组的封装架,每组封装架均包括第一支架、第二支架和腔体,所述第二支架相邻于所述第一支架且与所述第一支架之间设置有间隙,所述腔体开设于所述第二支架的顶部,所述第一支架的下端延伸设置有第一引脚,所述第二支架的下端延伸设置有第二引脚,所述封装架组还包括卡位结构,所述卡位结构凸设于所述封装架组的两侧。
其中,所述封装架还包括上横梁和下横梁,所述上横梁设置于所述封装部的下方,所述下横梁设置于所述上横梁的下方且位于所述封装架的底部,相邻的两个封装架的上横梁相互连接,相邻的两个封装架的下横梁相互连接。
其中,所述卡位结构包括第一卡位结构,所述第一卡位结构由所述上横梁的一端部向外延伸形成的第一凸体构成,所述第一卡位结构设置于所述封装架组的一侧。
其中,所述卡位结构包括第二卡位结构,所述第二卡位结构由所述下横梁的一端部向外延伸形成的第二凸体构成,所述第二卡位结构设置于所述封装架组的另一侧。
其中,所述第一凸体长5.80~5.90mm,所述第二凸体长5.80~5.90mm。
其中,每两个相邻的封装架之间设置有两个卡点,卡点均设置于所述上横梁。
其中,所述第一引脚和所述第二引脚的间距为5.80~5.90mm。
其中,所述第一支架和所述第一引脚的顶部、所述第二支架和所述第二引脚的顶部均为所述封装架的封胶部,所述封胶部设置有防滑纹。
其中,所述防滑纹包括第一防滑纹和第二防滑纹,所述第一防滑纹设置于所述第一支架和所述第二支架的表面,所述第二防滑纹设置于所述第一引脚和所述第二引脚的上端部。
其中,所述下横梁设有定位孔。
本实用新型的有益效果为:本实用新型的卡位结构可与模组两端的卡槽卡接,便于封装架组的定位,取代了传统的封装架组两端的用于定位的封装架,避免封装架组两端的封装架因用于定位无法单独切割出而成为废料,保证封装架组上的每组封装架都得以切割利用,进而提高材料利用率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记包括:
1—封装架,11—第一支架,12—第二支架,13—腔体,14—第一引脚,15—第二引脚,2—上横梁,3—下横梁,31—定位孔, 4—卡点,51—第一卡位结构,52—第一卡位结构,6—防滑纹。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
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