[实用新型]用于光学和电子器件的图案化结构基板有效
| 申请号： | 201320345033.0 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN203339140U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 高鞠 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/13;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 光学 电子器件 图案 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于光学和电子器件的图案化结构基板，包括金属基体，其特征在于在所述金属基体上形成有过渡层，在所述过渡层上形成有陶瓷层，并通过蚀刻所述陶瓷层以及过渡层形成多个隔离基座。
2.根据权利要求1所述的用于光学和电子器件的图案化结构基板，其特征在于所述陶瓷层的厚度为10-500 μm。
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