[实用新型]功率模块

权利要求书

1.一种功率模块，包括驱动电路部分、功率半导体器件部分、引线框架及包覆上述三部分的模塑树脂封装体，所述驱动电路部分包括PCB板、设置于所述PCB板上的驱动芯片及多个被动元件，所述功率半导体器件部分包括至少一个功率芯片，所述PCB板与所述引线框架之间、所述功率芯片与所述PCB板之间及所述功率芯片与所述引线框架之间电气连接，所述引线框架具有放置所述功率芯片的功率芯片基岛，其特征在于，所述功率芯片基岛靠近所述PCB板的一端设置有与所述PCB板的正面接触的至少一个搭钩，所述模塑树脂封装体的外表面在位于功率芯片基岛下方的位置形成一散热面，所述模塑树脂封装体位于所述PCB板下方的位置形成多个顶针孔。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述PCB板与所述引线框架之间、所述功率芯片与所述PCB板之间及所述功率芯片与所述引线框架之间通过金属线键合的方式实现电气连接。

3.根据权利要求1或2所述的功率模块，其特征在于，所述功率芯片基岛包括安放所述功率芯片的水平部分，所述散热面为一平面，所述散热面与所述水平部分平行间隔设置。

4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述散热面上连接一散热器。

5.根据权利要求1或2所述的功率模块，其特征在于，还包括将所述PCB板与引线框架进行机械连接以限定所述PCB板与引线框架之间的相对位置的限位结构，所述限位结构包括设置于所述PCB板两端的第一通孔及第二通孔、设置在所述引线框架上的第一挂钩及第二挂钩，所述第一挂钩与第一通孔过盈配合，所述第二挂钩与第二通孔过盈配合。