[实用新型]J型表面贴装引脚电路模块有效
| 申请号： | 201320320375.7 | 申请日： | 2013-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN203277366U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 梁再信;郭丁华 | 申请（专利权）人： | 上海凝睿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200438 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 表面 引脚 电路 模块 | ||
【权利要求书】：
1.J型表面贴装引脚电路模块，其特征在于它是由底面塑封体(1)、引线框架(2)、基板(3)、集成电路(4)、内部电路(5)、电源模块电路(6)组成；底面塑封体(1)的四个角分别设置有数个引线框架(2)，底面塑封体(1)的中部设置有基板(3)，基板(3)的下端焊接有集成电路(4)，基板(3)的上端焊接有内部电路(5)和电源模块电路(6)。
2.如权利要求1所述的J型表面贴装引脚电路模块，其特征是引线框架（2）弯曲至芯片内部。
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