[实用新型]微槽群平板热管散片模块有效

专利信息
申请号: 201320264961.4 申请日: 2013-05-15
公开(公告)号: CN203288578U 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 洪英杰;孟劲功;丁海洋 申请(专利权)人: 上海鹰峰电子科技有限公司
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹;王婧
地址: 201604 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 微槽群 平板 热管 模块
【权利要求书】:

1.一种微槽群平板热管散片模块,其特征在于,包括上基板(3)、下基板(4)以及设于上基板(3)和下基板(4)之间的散热翅片,其中,所述的散热翅片为微槽群平板热管(5)。

2.如权利要求1所述的微槽群平板热管散片模块,其特征在于,所述的上基板(3)和下基板(4)的厚度皆控制在10.0mm~25.0mm,微槽群平板热管的厚度为1.0mm~8.0mm,宽度为10.0mm~120.0mm,长度皆控制在40.0mm~350.0mm。

3.如权利要求1所述的微槽群平板热管散片模块,其特征在于,所述的上基板(3)以及下基板(4)皆设有沟槽(6),微槽群平板热管(5)的上下两端皆设于沟槽(6)中。

4.如权利要求3所述的微槽群平板热管散片模块,其特征在于,所述的沟槽(6)的深度控制在3.0mm~15.0mm。

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