[实用新型]一种电子产品用焊接基片

权利要求书

1.一种电子产品用焊接基片，包括基板，所述基板上设有金属化图形层，其特征在于，所述金属化图形层上设有金锡薄膜层，且在金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层，所述阻挡层为铂金属层或钯金属层或铂钯合金层或镍铂钯合金层构成的单层金属膜层，或者为具有多层金属层结构的复合金属膜层，所述复合金属膜层中的每层金属层由钨、钛、镍、铂、钯、金和铬中的一种金属或多种金属的合金构成；所述金锡薄膜层为金锡合金层，或者为金层与锡层交替复合的多层结构且最上一层为金层。

2.如权利要求1所述电子产品用焊接基片，其特征在于，所述阻挡层具有三层金属层结构，由下至上依次为由钨钛合金层或镍铬合金层或铬金属层构成的下层膜、由铂金属层或钯金属层或铂钯合金层或镍铂钯合金层构成的中层膜、由金层构成的上层膜。

3.如权利要求2所述电子产品用焊接基片，其特征在于，所述下层膜为钨钛合金层、中层膜为镍铂钯合金层、上层膜为金层。

4.如权利要求3所述电子产品用焊接基片，其特征在于，所述钨钛合金层厚度为0.05～0.15μm、镍铂钯合金层厚度为0.2～1μm、金层的厚度为0.05～0.1μm。

5.如权利要求1所述电子产品用焊接基片，其特征在于，所述阻挡层具有两层金属层结构，由下至上依次为由钨钛合金层或镍铬合金层或铬金属层构成的下层膜、由铂金属层或钯金属层或铂钯合金层或镍铂钯合金层构成的上层膜。

6.如权利要求1所述电子产品用焊接基片，其特征在于，所述金层与锡层交替复合的多层结构中，金层与锡层的总层数为10～1000层，单层的厚度为10～500nm。

7.如权利要求1所述电子产品用焊接基片，其特征在于，所述金锡薄膜层的厚度为1.5～10μm。

8.如权利要求1所述电子产品用焊接基片，其特征在于，所述金锡合金层上设有金层。

9.如权利要求1所述电子产品用焊接基片，其特征在于，所述金锡薄膜层区域小于等于阻挡层区域。