[实用新型]高通量的晶圆位置校正系统

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种高通量的晶圆位置校正系统。转移晶片从第一位置发送到第二位置，其特征在于，包括：延伸的一个双端部执行器臂具有第一和第二侧支持每个晶片的末端执行器，双末端执行器臂沿通径传输到中间站，将其中的晶片相对于末端效应器的位置配置为回缩结构具有转移或分机移动的性能。

背景技术

目前，公知的在半导体器件的制造过程中，大部分这操作是在非常低的压力下或在真空室中进行，晶片被引入到处理室的晶片处理系统中，以非常低的压差条件带来晶片晶圆转移的不同位置。本实用新型是一种高通量的晶圆位置校正系统，运用主要以延伸的一个双端部执行器臂具有第一和第二侧支持每个晶片的末端执行器，双末端执行器臂沿通径传输到中间站，将其中的晶片相对于末端效应器的位置配置为回缩结构具有转移或分机移动的性能，这点创新设计在商业运营推广中是一种极大的竞争优势，可贵的是这项技术原理简单，并且其设方案合理实用，在思维上打破成规，从而带来了新的技术革命。

发明内容

为了克服目前传统的机械晶圆结构在运作构筑上存在的缺陷，实用新型提供了一种高通量的晶圆位置校正系统，运用以延伸的一个双端部执行器臂具有第一和第二侧支持每个晶片的末端执行器，双末端执行器臂沿通径传输到中间站，将其中的晶片相对于末端效应器的位置配置为回缩结构具有转移或分机移动的性能，通过此项技术创新的产品能更好的被运用及推广在商业及工程技术领域。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：转移晶片从第一位置发送到第二位置，其特征在于，包括：延伸的一个双端部执行器臂具有第一和第二侧支持每个晶片的末端执行器，双末端执行器臂沿通径传输到中间站，将其中的晶片相对于末端效应器的位置配置为回缩结构具有转移或分机移动的性能，同时通过晶片将信息传输至第二机械手执行操控，实现了这种高通量的晶圆位置校正系统的实际效用。也借由第一晶片中间位置与第二机器人的第一端部执行器相连，第一机械手臂与双末端执行器相对于彼此固定，系统中具有的两个堆叠的晶片同步传输，保持双端部执行器臂同时操控两机械手臂，末端效应器以独立铰接形式连接在机械臂端部。这种高通量的晶圆位置校正系统的设计更加适用于工程技术上的控件应用，扩大了使用范围，并且也可以在更多领域运用此项技术创新从而带来更多的收益。

本实用新型的有益效果是，在实际的运用过程中，此项实用新型提供了一种高通量的晶圆位置校正系统，通过以延伸的一个双端部执行器臂具有第一和第二侧支持每个晶片的末端执行器，双末端执行器臂沿通径传输到中间站，将其中的晶片相对于末端效应器的位置配置为回缩结构具有转移或分机移动的性能，提升了这种高通量的晶圆位置校正系统的实际职能。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的设计原理图。

图中  1. 高通量的晶圆位置校正系统，2.双端部执行器臂，3.堆叠的晶片，4.中间站。

具体实施方式

在图1中，高通量的晶圆位置校正系统，以双端部执行器臂2联通中间站4完成同步，使堆叠的晶片3同步传输，实现高通量的晶圆位置校正系统1的有效操作。