[实用新型]高通量的晶圆位置校正系统有效
| 申请号： | 201320258436.1 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN203225244U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 焦丽雯 | 申请（专利权）人： | 焦丽雯 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通量 位置 校正 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种高通量的晶圆位置校正系统，转移晶片从第一位置发送到第二位置，其特征在于，包括：延伸的一个双端部执行器臂具有第一和第二侧支持每个晶片的末端执行器，双末端执行器臂沿通径传输到中间站。
2.根据权利要求1所述的高通量的晶圆位置校正系统，其特征是：将其中的晶片相对于末端效应器的位置配置为回缩结构具有转移或分机移动的性能，同时通过晶片将信息传输至第二机械手执行操控。
3.根据权利要求1所述的高通量的晶圆位置校正系统，其特征是：第一晶片中间位置与第二机器人的第一端部执行器相连，第一机械手臂与双末端执行器相对于彼此固定，系统中具有的两个堆叠的晶片同步传输，保持双端部执行器臂同时操控两机械手臂，末端效应器以独立铰接形式连接在机械臂端部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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