[实用新型]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201320239768.5 申请日: 2013-04-24
公开(公告)号: CN203277374U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 木原崇雄 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64;H01L23/522
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈伟
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件
【权利要求书】:

1.一种半导体器件,其特征在于,具有:

包含第1导体层而形成的旋涡线状的第1电感器;和

包含所述第1导体层而形成的马蹄状的第2电感器,

所述第2电感器以使其开口部位于所述第1电感器的相反侧的方式配置。

2.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,

所述第2电感器包含直线形状的第1~第3电流路径,

通过所述第1电流路径的一端和所述第3电流路径的一端而形成所述开口部,

所述第1电流路径的另一端和所述第2电流路径的一端连接,所述第3电流路径的另一端和所述第2电流路径的另一端连接,

所述第2电感器配置在使得所述第1电感器在分别与所述第1~第3电流路径的距离中与所述第2电流路径的距离为最小的方向上。

3.如权利要求2所述的半导体器件,其特征在于,

所述第1电感器配置成,所述第1电感器的至少一部分与所述第2电感器沿所述第2电流路径的垂直方向平行移动时形成所述第2电感器的轨迹的区域重合。

4.如权利要求3所述的半导体器件,其特征在于,

所述第2电感器为线对称,

所述第1电感器的中心配置在所述线对称的对称轴上。

5.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,

所述半导体器件为使用无线电来进行收发处理的半导体器件,

所述第1电感器设置在发送侧的正交调制器中,

所述第2电感器设置在接收侧的本机振荡器中。

6.如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于,

所述半导体器件还具有配置在所述第1电感器与所述第2电感器之间的数字电路。

7.一种半导体器件,其特征在于,具有:

包含第1导体层、以形成旋涡的方式设置的第1电感器;和

包含所述第1导体层、以具有第1~第3电流路径的方式设置的第2电感器,

通过所述第1电流路径的一端和所述第3电流路径的一端而在所述第二电感器中形成开口部,

所述第2电流路径配置成,将所述第1电流路径的另一端和所述第3电流路径的另一端连接起来,且与所述开口部在第1方向上相对,

所述第1电流路径和所述第3电流路径配置成,在与所述第1方向正交的第2方向上相对,

所述第2电流路径设置在所述开口部与所述第1电感器之间。

8.如权利要求7所述的半导体器件,其特征在于,

所述第1电感器配置成,所述第1电感器的至少一部分与所述第2电感器沿所述第1方向平行移动时形成所述第2电感器的轨迹的区域重合。

9.如权利要求8所述的半导体器件,其特征在于,

所述第2电感器为线对称,

所述第1电感器的中心配置在所述线对称的对称轴上。

10.如权利要求7所述的半导体器件,其特征在于,

所述半导体器件为使用无线电来进行收发处理的半导体器件,

所述第1电感器设置在发送侧的正交调制器中,

所述第2电感器设置在接收侧的本机振荡器中。

11.如权利要求7所述的半导体器件,其特征在于,

所述半导体器件还具有配置在所述第1电感器与所述第2电感器之间的数字电路。

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