[实用新型]一种整流单元主动式散热装置有效

专利信息
申请号: 201320196493.1 申请日: 2013-04-18
公开(公告)号: CN203179866U 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 王永庆;施卫新;王益珑;尹霖麒 申请(专利权)人: 上海赛德造纸机械电控技术有限公司
主分类号: H01L23/467 分类号: H01L23/467
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所 31251 代理人: 王法男
地址: 上海市虹口区宝山*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 整流 单元 主动 散热 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电力电子领域,具体涉及一种整流单元主动式散热装置。

背景技术

晶闸管整流器是一种以可控硅(晶闸管)为基础,以智能数字控制电路为核心的交流变直流可控整流电器。又称整流器、可控硅整流器等。它具有效率高、无机械噪声和磨损、响应速度快、体积小、重量轻等诸多优点,在轧钢机、轧纸机等大功率用电设备的控制中得到广泛使用。由于在对大功率设备进行控制的过程中,较大的电流会造成晶闸管工作时温度急剧升高,过高的温度会严重影响到晶闸管的响应速度以及使用寿命。

传统的散热装置采用在配电柜柜体顶部加装散热风机的外排式散热结构,利用风机将柜体内的空气排出,造成柜体内负压,然后经柜体上的进风口将外部低温空气吸入并弥漫在柜体空间内从而为柜体内元器件降温,这种传统散热方式由于吸入柜体内的气流和风量较小,安装在晶闸管表面的散热器主要还是通过和周边空气接触进行被动的热传递,这种热交换效率较低且不均匀,一般而言,柜体进风口处元器件的温度较低,而远离进风口处的温度则逐步升高,此外,与晶闸管散热器表面进行热交换之后的热空气集中在柜体上部,造成局部气温过高,依然会影响设备的使用性能和使用安全,为了增加散热效率只能不断增加散热风机的功率。显然这种散热系统虽然具有结构简单的优点,但其散热效率主要受散热风机功率的大小影响,散热效率仍不够理想。

实用新型内容

本实用新型的目的:旨在是-提供一种结构简单、散热效率更高的整流单元主动式散热装置。

为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是提供了一种整流单元主动式散热装置,包括由若干晶闸管组成的晶闸管阵列以及设置在晶闸管上表面的散热器,其特征在于:所述的整流单元主动式散热装置还包括一气流风道,所述气流风道由背板以及对称垂直设置在背板表面的一对侧板组成,由此构成上下开口的凹形气流风道,所述气流风道下方设置有促使空气自下而上流动的风机,所述的晶闸管阵列均匀设置在气流风道的背板上,由此构成过流式自动装置。

所述的散热器和晶闸管阵列均设置在所述的气流风道中。

所述气流风道下端还设有风道连接部,所述风机的出风口通过风道连接部与气流风道的下开口固定连接。

所述的背板两侧设置有用于固定气流风道的挂孔。

本实用新型的主要优势在于:

1.通过将晶闸管阵列设置在凹形气流风道中,并引导气流流向、集中气流风量、增大空气流速,使得散热量最大的晶闸管原件能够得到最大的制冷量,同时还使得制冷气流在气流风道中能够传送至更远的距离,即使距离气流风道的入风口较远处的晶闸管元件也能得到有效的散热,空气的快速流动也极大的提高了晶闸管表面散热器与空气的热交换效率。

2.采用在气流风道下方设置风机的强制主动送风方式,利用气流风道直接将底部的低温空气集中吹向发热元件,具有风量大、流速快的显著特点,从而达到较高的散热效率。流经散热器进行热交换后的热空气上升并从柜体顶部的通风口排出,不断充入的空气使得柜体内保持正压,外排的热空气不会被重新吸入柜体内影响散热效率。此外,快速流动的空气使得柜体内不易有灰尘沉积,保持内部正压的柜体也不易使外部灰尘飘落到柜体内,为电子元器件的安全运行提供了保障。

3.气流风道仅由安置元器件的地板和引导空气流向的侧板组成,顶面、底面和正面均与外界联通,这种凹形气流风道在引导空气流向的同时,兼顾了风道内高温元件的散热和风道外低温元件的散热,使得风机引入的低温空气可以充分作用到整个柜体空间。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的结构图;

图中:1-侧板  2-背板  3-晶闸管  4-散热器  5-风道连接部  6-风机  7-挂孔。

具体实施方式

下面我们结合附图和具体的实例来对这种整流单元主动式散热装置进一步的详细说明,以求更为清楚明白地阐述其结构和使用方式。

这种整流单元主动式散热装置,包括由若干晶闸管3组成的晶闸管阵列以及设置在晶闸管3表面的散热器4,其特征在于:所述的整流单元主动式散热装置还包括一气流风道,所述气流风道由背板2以及对称垂直设置在背板2表面的一对侧板1组成,由此构成上下开口的凹形气流风道,所述气流风道下方设置有促使空气自下而上流动的风机6,所述的晶闸管阵列均匀设置在气流风道的背板2上,所述的散热器4和晶闸管阵列均设置在所述的气流风道中。

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