[实用新型]六十四引脚新型电源管理芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及专用集成电路，更具体讲涉及到一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构。

背景技术

现在市场上所用到的电源管理芯片封装主要是PQFP48,这种封装单个体积大,在产品空间有限的地方占用空间大,封装的成本很高。另外电源管理芯片的RC振荡器需要两个端口(OSCI,OSCO) ,进步增加成本。

发明内容

本实用新型的目的在于：提供一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，以解决现有技术存在占空大、成本高的问题。

达到本实用新型的目的所采取的技术方案是：一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，其特征在于：包括电源管理芯片本体，RC振荡器，垫片, 垫片， 引脚，成型胶体QFN64 的框架以及可调电压电阻，电源管理芯片本体通过固定胶固定在垫片，电源管理芯片本体通过对外的引线连接到引脚，RC振荡器及其QFN64 的框架通过成型胶体整体封装。

采用本方案，更进一步所述的引脚封装成型后为QFN型，引脚的个数为64个。

本实用新型达到的有意效果是：本实用新型采用内置RC振荡器不需要端口,具有非常好的性价比，低廉的成本优势，高实用价值，高可靠性和高生产效率。

附图说明

图1：本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参照图1，一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，其特征在于：包括电源管理芯片本体1，RC振荡器2，垫片3, 垫片4， 引脚5，成型胶体6，QFN64 的框架7以及可调电压电阻8，电源管理芯片本体1通过固定胶固定在垫片4，电源管理芯片本体1通过对外的引线连接到引脚5，RC振荡器2及QFN64 的框架7通过成型胶体6整体封装。所述的引脚6封装成型后为QFN型，引脚的个数为64个。

以上仅为本实用新型的较佳实施方案，任何在本实用新型所作无实质性的改进均落在本实用新型的范围内。