[实用新型]新型一体化陶瓷管壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及电力半导体管壳的结构，属电力半导体器件技术领域。 

背景技术

目前电力半导体陶瓷管壳阴极的和阳极的结构是：阴极铜块1和阴极法兰2焊接组成管壳阴极；阳极法兰3和陶瓷4、阳极密封环5和阳极铜块6焊接组成管壳阳极。如图1所示。 

该结构存在的缺点是：焊缝多，一套陶瓷管壳有四个焊接点，焊接漏气的概率增大，气密性降低；同时焊缝多，导致焊料（银焊料）的消耗增多，不利于材料的节省；铜块通过焊料和法兰或密封环连接，在高温焊接后，由于焊料和铜块的膨胀系数不同，在冷却时，会导致铜块表面的平面度变差，影响半导体器件的电性能和导热性能。 

实用新型内容

本实用新型旨在克服传统结构陶瓷管壳的缺点，提供一种阴极不需要焊接，阳极铜块和密封环也不需要焊接的新型一体化陶瓷管壳，如图2所示。 

本实用新型的技术方案是：管壳阴极只有一个单一阴极，通过车加工出法兰；管壳阳极由阳极法兰、陶瓷环、以及阳极铜块组成，阳极铜块通过车加工形成密封环。 

本实用新型（图2）与传统结构（图1）相比，具有如下优点： 

1、减少了两个焊接位置A和B，焊接位置剩下2个，增加了管壳气密性。 

2、在制作过程中与传统结构相比，减少了焊料的消耗。 

3、铜块和法兰以及密封环无焊接，提高了管壳台面的平面度。 

附图说明

图1传统陶瓷管壳结构示意图； 

图2本新型实用结构示意图。 

具体实施方式

如图2所示：陶瓷管壳阴极只有一个单一阴极1（通过车加工出法兰）；管壳阳极由阳极法兰2；陶瓷环3；以及阳极铜块4（通过车加工出密封环）组成。