[实用新型]半导体器件和包括半导体器件的通信系统

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于包括：

半导体芯片；以及

半导体封装，密封所述半导体芯片，并且具有基本上为矩形的平面形状，

所述半导体芯片包括：

第一和第二电极垫；以及

经由所述第一和第二电极垫发送信号的发送电路和经由所述第一和第二电极垫接收信号的接收电路中的至少一个，

所述半导体封装包括：

由引线框架形成的天线；

连接所述天线和所述第一电极垫的第一导线；以及

连接所述天线和所述第二电极垫的第二导线，

所述半导体芯片被放置在所述半导体封装的由连接所述半导体封装的两对相对侧边的中点的线段划分的四个区域中的一个中，并且

所述半导体芯片的形心位于由直线连接第一连接点和第二连接点的线段以及沿着所述天线连接所述第一连接点和所述第二连接点的线构成的闭合曲线之外，所述天线和所述第一导线在所述第一连接点处连接，所述天线和所述第二导线在所述第二连接点处连接。

2.根据权利要求1的半导体器件，其特征在于所述四个区域是由连接第一侧边和第二侧边的中点的线以及连接第三侧边和第四侧边的中点的线划分的，所述第一侧边为构成半导体封装的外周边的侧边中的最长侧边，所述第二侧边为与所述第一侧边相对且平行的侧边，所述第三侧边为垂直于所述第一侧边的侧边，所述第四侧边为与所述第三侧边相对且平行的侧边。

3.根据权利要求1的半导体器件，其特征在于整个半导体芯片放置在所述闭合曲线之外。

4.根据权利要求1的半导体器件，其特征在于所述第一和第二电极垫沿着所述半导体芯片的四个侧边中位于半导体封装内部的侧边放置。

5.根据权利要求1的半导体器件，其特征在于还包括：

管芯座；以及

多个引线端子，

所述天线、所述管芯座、以及所述多个引线端子是使用引线框架形成的，并且

所述半导体芯片安装在所述管芯座上，并且连接到所述多个引线端子中的一些或全部。

6.根据权利要求5的半导体器件，其特征在于所述多个引线端子中的一些被放置在所述天线和所述管芯座之间。

7.根据权利要求1的半导体器件，其特征在于所述半导体封装还包括管芯座，所述管芯座被形成为与所述天线电分离并且用于安装所述半导体芯片。

8.根据权利要求1的半导体器件，其特征在于所述半导体封装还包括芯片安装部分，所述芯片安装部分与所述天线的一端和另一端中的一个整体形成，并且还被形成为与所述天线的所述一端和所述另一端中的剩余一个具有预定间隔。

9.根据权利要求1的半导体器件，其特征在于所述半导体封装还包括：

与所述天线的一端整体形成并且用于安装半导体芯片的一部分的第一芯片安装部分；以及

与所述天线的另一端整体形成并且用于安装半导体芯片的另一部分的第二芯片安装部分，所述第二芯片安装部分还被形成为与所述第一芯片安装部分具有预定间隔。

10.根据权利要求9的半导体器件，其特征在于所述第一和第二芯片安装部分的相对侧边中的每一个都与连接所述半导体封装的四个角落中最接近所述半导体芯片的角落和与其相对的角落的对角线基本上平行。

11.根据权利要求10的半导体器件，其特征在于所述第一和第二芯片安装部分的相对侧边中的每一个都被形成为锯齿形。

12.根据权利要求1的半导体器件，其特征在于所述天线包括被从外部提供固定电位的中央分接头。

13.根据权利要求12的半导体器件，其特征在于在所述天线中，所述中央分接头和所述天线的一端之间的形状与所述中央分接头和所述天线的另一端之间的形状基本上相同。

14.根据权利要求1的半导体器件，其特征在于所述半导体封装具有基本上正方形的平面形状。

15.根据权利要求14的半导体器件，其特征在于所述天线被形成为相对于连接所述半导体封装的四个角落中最接近所述半导体芯片的角落和与其相对的角落的对角线是对称的。

16.根据权利要求1的半导体器件，其特征在于所述天线沿着所述半导体封装的四个侧边以预定宽度形成。