[实用新型]一种改进型散热器有效
申请号: | 201320057141.8 | 申请日: | 2013-01-27 |
公开(公告)号: | CN203055894U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 赵立地 | 申请(专利权)人: | 赵立地 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/467 |
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地址: | 315700 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改进型 散热器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种改进型散热器,属于散热器设备领域。
背景技术
芯片广泛应用在计算机系统中,在正常操作下会产生大量的热,如果过热就很容易造成系统的停机,使得操作上不稳定。为了避免过热情形发生,这些芯片通常需以散热器移除过量的热,散热器通常采用诸如铝、铜等具高传热系数材质制成,其包含由基座及数个散热鳍片组成的散热器本体,散热鳍片是用以提高散热器的表面积,散热器基座的下表面则置放在芯片上方并与芯片表面接触,从而传导芯片执行运作时所散发的热能,散热器本体上组配有散热风扇,以加强空气对流的热交换。现有的散热器中散热风扇一般设置在散热器本体的上方,由于圆形的风扇只对中间那部分散热鳍片风压比较强,因而其散热效果较差,想要增加散热效果,目前一般都通过加大风扇的功率,加大转速,但这样必定会增加风扇的噪声。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种改进型散热器,解决了现有散热器散热效果差的问题,有效提高散热效率,保证硬件长时间工作,使用方便。
为解决上述技术问题,本实用新型通过以下技术方案来实现:一种改进型散热器,其包括底座,底座上固定有插片管;所述插片管上设置有散热风扇;所述插片管上还设置有散热片,散热片由内向外放射型地间隔布置在插片管的外径上,散热片的尾部高度高于中心高度;所述散热风扇安装在插片管的顶端,插片管的高度的与散热片的尾端高度相同;所述散热片的间隔处设置有散热管,散热管联通设置于底座上的液槽。
优化的,上述改进型散热器,其散热片的形状为直板型片状。
优化的,上述改进型散热器,其散热片的形状为波浪形片状。
优化的,上述改进型散热器,其散热片的形状为内部设置有空腔的长方形片状。
优化的,上述改进型散热器,其散热风扇为单级轴流风扇。
优化的,上述改进型散热器,其散热管的直径小于散热片的间距。
本实用新型的散热片由内向外放射型地间隔布置在插片管的外径上,这样可以形成通向四周的空气流动通道,使风扇的风可以从内向外向四周排出,有效提高了散热效果,保证了硬件长时间工作;本实用新型散热片的间隔处设置有散热管,散热管联通设置于底座上的液槽,这样有利于更好地传导芯片执行运作时所散发的热能,延长了使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的结构示意图;
图2是图1的A-A剖视结构示意图;
图3是本实用新型实施例2的结构示意图;
图4是图3的B-B剖视结构示意图;
图5是本实用新型实施例3的结构示意图;
图6是图5的C-C剖视结构示意图;
图7是图6的局部放大图D。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的技术特点。
实施例1
如图1和图2所示,本实用新型为一种改进型散热器,其包括底座1,底座1上固定有插片管2;所述插片管2上设置有散热风扇3;所述插片管2上还设置有散热片4,散热片4由内向外放射型地间隔布置在插片管2的外径上,散热片4的尾部高度高于中心高度;所述散热风扇3安装在插片管2的顶端,插片管2的高度的与散热片4的尾端高度相同;所述散热片4的间隔处设置有散热管5,散热管5联通设置于底座1上的液槽11。散热片4的形状为直板型片状。散热风扇3为单级轴流风扇。散热管5的直径小于散热片4的间距。
实施例2
本实施例与实施例1的区别在于:如图3和图4所示,散热片4的形状为波浪形片状。
实施例3
本实施例与实施例1的区别在于:如图5、图6和图7所示,散热片4的形状为内部设置有空腔41的长方形片状。
本实用新型的散热片由内向外放射型地间隔布置在插片管的外径上,这样可以形成通向四周的空气流动通道,使风扇的风可以从内向外向四周排出,有效提高了散热效果,保证了硬件长时间工作;本实用新型散热片的间隔处设置有散热管,散热管联通设置于底座上的液槽,这样有利于更好地传导芯片执行运作时所散发的热能,延长了使用寿命。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及其优点。本行业的技术人士应该了解,本实用新型不受上述实施条例的限制,上述实施条例和说明书中描述的只是用于说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型原理和范围的前提下,本实用新型还可有各种变化和改进,这些变化和改进都属于要求保护的本实用新型范围内。
本实用新型要求保护范围同所附的权利要求书及其它等效物界定。
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