[实用新型]具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片载体结构，具体涉及一种具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构。

背景技术

目前，许多LED芯片都是因为载体的结构不完善从而导致其本身绝对的优势无法让市场所接受，现有的载体结构往往存在如下的缺陷：1、出光不够导致LED芯片本身所具备超强节能的发光效率未体现出来；2、散热效果不佳导致LED芯片所具有的10万小时以上寿命往往因为芯片结温太高从而损坏；3、气密性不佳导致空气中的氧气和湿气渗透从而使芯片被氧化和衰减。

现在尙没有一种能够有效的提高亮度、加强散热并且具有良好的密闭性的LED芯片载体结构。

实用新型内容

为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种能够有效的提高亮度、加强散热并且具有良好的密闭性的LED芯片载体结构。 

为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：

具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，包括：多个LED芯片，其特征在于，还包括：散热片，分别设置于散热片左右两侧的电极，用于将散热件和电极封装为一个整体的封装胶体和硅胶体；散热片中心形成向下凹陷有散热区域，LED芯片固定在散热区域的上表面；封装胶体填充在散热片与电极以及电极与电极之间的缝隙中使它们分离构成绝缘，封装胶体与散热片、电极、硅胶体均构成气密性结合；散热片的散热区域的下表面以及电极远离散热片的一端裸露在封装胶体之外，封装胶体在LED芯片的上方形成有一个上大下小的反射孔，散热片的散热区域以及电极靠近散热片的一端均通过反射孔裸露在封装胶体之外，LED芯片与电极靠近散热片的一端通过穿过硅胶体的金线构成电连接，反射孔被硅胶体填充封闭。

前述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，LED的芯片的数目为3。

前所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，LED的芯片分别为红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片。

前述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，电极的数目为6，分别两两对应与LED芯片构成电连接。

前述的所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，反射孔为截顶圆锥体孔。

前述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，散热区域的露出封装胶体的下表面的形状为顶点均为圆角的矩形。

前述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，硅胶体露出封装胶体之外的部分为球体的一部分。

前述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，散热片和/或电极由表面镀银的铜合金构成。

前述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，封装胶体由PPA塑料注塑而成。

前述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，硅胶体由透明的硅胶加荧光粉所构成的混合粉体注射而成。

本实用新型的有益之处在于：因为散热片的散热区域的下表面被裸露在封装胶体之外，其能通过与铝基本或灯具具有的大型散热片直接接触而取得强散热的效果，由于不再受到散热的限制，因此在本实用新型的载体结构中可以采用较大功率的LED芯片，获得更高的亮度，不仅如此散热片作为构成反光杯的一部分，表面镀银使其具备优越的反光性能，进一步增加了亮度。 

附图说明

图1是本实用新型的一个优选实施例的正面立体结构示意图（图中由于硅胶体遮挡其他结构图中未示出）；

图2是图1所示实施例反面立体结构示意图。

图中附图标记的含义：

1、LED芯片，2、散热片，201、散热区域，3、电极，4、封装胶体，5、反射孔的孔壁，6、金线。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作具体的介绍。

参照图1和图2所示，本实用新型的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构主要包括：LED芯片、散热片、电极、硅胶体、硅胶体。

其中，散热片主要用来形成放置LED芯片的区域并用来形成具体的散热结构。电极主要用于实现外界端子与LED芯片的电连接，因此电极一般成对配置，分别设置在散热片的两侧，也就是LED芯片的两侧，两侧对应的两个电极为一组，分别作为一个LED芯片的正极和负极。

为了方便介绍本实用新型，我们以图1所示的具有3个LED芯片以及6个电极的技术方案为例。6个电极分别为3个LED芯片的正极和负极。这三个LED的芯片分别为红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片