[实用新型]具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构

权利要求书

1.具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，包括：多个LED芯片，其特征在于，还包括：散热片，分别设置于上述散热片左右两侧的电极，用于将上述散热件和电极封装为一个整体的封装胶体和硅胶体；上述散热片中心形成向下凹陷有散热区域，上述LED芯片固定在上述散热区域的上表面；上述封装胶体填充在上述散热片与电极以及电极与电极之间的缝隙中使它们分离构成绝缘，上述封装胶体与上述散热片、电极、硅胶体均构成气密性结合；上述散热片的散热区域的下表面以及上述电极远离上述散热片的一端裸露在上述封装胶体之外，上述封装胶体在上述LED芯片的上方形成有一个上大下小的反射孔，上述散热片的散热区域以及上述电极靠近上述散热片的一端均通过上述反射孔裸露在上述封装胶体之外，上述LED芯片与上述电极靠近上述散热片的一端通过穿过上述硅胶体的金线构成电连接，上述反射孔被上述硅胶体填充封闭。

2.根据权利要求1所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，上述LED的芯片的数目为3。

3.根据权利要求2所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，上述LED的芯片分别为红光LED芯片、蓝光LED芯片以及绿光LED芯片。

4.根据权利要求3所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，上述电极的数目为6，分别两两对应与上述LED芯片构成电连接。

5.根据权利要求1所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，上述反射孔为截顶圆锥体孔。

6.根据权利要求1所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，上述散热区域的露出上述封装胶体的下表面的形状为顶点均为圆角的矩形。

7.根据权利要求1所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，上述硅胶体露出上述封装胶体之外的部分为球体的一部分。

8.根据权利要求1至6任意一项所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，上述散热片和/或电极由表面镀银的铜合金构成。

9.根据权利要求1至6任意一项所述的具有强散热功能的高亮度LED芯片载体结构，其特征在于，上述封装胶体由PPA塑料注塑而成。