[发明专利]光伏组件及其封装工艺在审
申请号: | 201310754135.2 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN104752540A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 黄江;白守萍;宋宇;周芳享;周维 | 申请(专利权)人: | 惠州比亚迪实业有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 贾玉 |
地址: | 516083*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件 及其 封装 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及新能源技术领域,尤其涉及光伏组件及其封装工艺。
背景技术
一般光伏组件厂家在制作光伏组件时,通常将光伏组件的各部件在常温状态下进行层叠铺设,然后放入层压机内在设定的温度下进行抽真空和层压,以使其中的专用的封装胶膜在特定的温度和真空状态下经过一定时间的交联、固化来实现对于其中的电池片的封装。
然而,在层压过程中,光伏组件经常出现气泡、移位、脱层等等品质和工效低下等问题。尤其在高阻隔的聚烯烃类封装膜的情况下,由于膜本身不够柔软,聚烯烃类封装膜与光伏玻璃、电池片之间极易产生滑动,实际上在输送过程中80%的组件都会出现位移,严重时甚至直接导致所组装的光伏组件的报废。
此外,将铺设好的光伏组件在一个层压区进行一段式层压所需的固化温度相对较高,不利于将各部件之间的气体彻底排除,从而容易导致产品中出现小气泡,直接使得电池组件的功率衰减并减少组件的使用寿命。对于光伏大组件及双玻组件这种现象表现尤为突出,生产良率很低,一直以来还没有更好的办法解决。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
为此,本发明的一个目的在于提出一种具有气泡少甚至零、输送中不发生位移、生产效率高的光伏组件的封装工艺。。
本发明的另一个目的在于提出一种光伏组件。
为此,根据本发明第一方面实施例的光伏组件的封装工艺,所述光伏组件包括从下至上依次层叠的光伏玻璃、第一封装膜、电池片、第二封装膜、以及背板,所述封装工艺包括如下步骤:
a)提供所述光伏玻璃;
b)在所述光伏玻璃上设置所述第一封装膜,得到第一预制件;
c)对所述第一预制件进行第一预处理,以使得所述第一封装膜紧密贴合在所述光伏玻璃上;
d)在经过所述第一预处理的第一预制件上设置所述电池片和所述第二封装膜,得到第二预制件;以及
e)在所述第二预制件上设置背板,此后进行抽真空和层压,得到所述光伏组件。
根据本发明实施例的封装工艺,在设置了第一封装膜后通过第一预处理,使得所述第一封装膜紧密贴合在所述光伏玻璃上,从而降低了第一封装膜在此后的输送过程中相对于光伏玻璃发生位移的概率,同时可以有效地排除第一封装膜与光伏玻璃之间的空气以避免在封装后的光伏组件中产生气泡。尤其是,将本发明实施例的封装工艺适用于制备大组件、双玻组件的光伏组件制品时,能够有效地克服传统所存在的废品率高等问题。
另外,根据本发明上述实施例的封装工艺还可以具有如下附加的技术特征:
在本发明的一些实施例中,所述步骤c)可以包括:将所述第一预制件在温度50~100摄氏度的范围内、真空度-93~-103kpa的条件下抽真空0.5~6分钟,以使得所述第一封装膜紧密贴合在所述光伏玻璃上。根据本发明上述实施例的封装工艺,将传统的一步式封装工艺拆解为分段式抽真空、层压,从而可以适当地降低最终的抽真空及层压工艺中的温度、真空度、层压时间等条件,更有利于克服气泡、移位、分层等问题,从而可以有效地提高成品率,降低成本等。
在本发明的一些实施例中,所述第一封装膜为聚烯烃类封装膜。当封装膜为聚烯烃类封装膜时,由于封装膜本身不够柔软等原因,根据本发明的封装工艺,相对于传统的封装工艺而言能够大大地降低移位、气泡等问题的发生概率。
其中,所述聚烯烃类封装膜例如可以由聚乙烯醇缩丁醛树脂或聚烯烃类弹性体构成。
在本发明的一些实施例中,在所述第二预制件上设置所述背板之前还包括如下步骤:
I)对所述第二预制件进行第二预处理,以使得所述第二封装膜、所述电池片、以及所述第一预制件之间紧密贴合。
在本发明的一些优选实施例中,具体而言,上述步骤I)包括:
将所述第二预制件在温度50-100摄氏度的范围内、真空度-90~-103kpa的条件下抽真空0.5~6分钟,以使得所述第二封装膜、所述电池片、以及所述第一预制件之间紧密贴合。
类似地,所述第二封装膜可以为聚烯烃类封装膜。该聚烯烃类封装膜可以由聚乙烯醇缩丁醛树脂或聚烯烃类弹性体构成。
所述的背板为常规的挠性高分子材料背板、刚性的金属背板或玻璃背板中的一种。
尤其是,当背板为刚性的玻璃或金属背板时,该工艺制备的组件良品率相对于传统工艺得到大幅度提升。
根据本发明第二方面,还提出了一种根据上述任一实施例的封装工艺制得的光伏组件。
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