[发明专利]半导体设备工艺加工调度的方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体设备工艺加工调度的方法及系统。

背景技术

在半导体设备工艺加工过程中，首先要进行物料（晶片）的加载工作，确定半导体制造设备的片仓（Load Port）中哪些位置（插槽，slot）中存在物料及物料的加工路径。然后，对有片且进行了工艺预定义的物料会按照片仓中从上到下或者从下到上根据工艺腔室批处理模块（Batch Module）的容量分批依次放入工艺腔室（Process Module）中执行工艺过程。但是只有位置相邻且路径一样的物料会按照Batch Module的容量分在一批放入Process Module进行工艺。

如此，在实际工作中，加工工艺因缺片等原因导致出现穿插着进行不同工艺的物料的时，工艺腔室没有充分利用造成资源浪费，且总体加工时间过长，降低生产效率。

发明内容

基于此，有必要提供一种充分利用工艺腔室，节省加工时间，高效率的半导体设备工艺加工调度的方法及系统。

为实现本发明目的提供的一种半导体设备工艺加工调度的方法，包括以下步骤：

S100，加载需要进行工艺加工的晶片；

S200，根据已加载的晶片的工艺配方，在满足工艺腔室单次最大加工容量的条件下，将所有所述工艺配方相同的晶片分为一组同时放入所述工艺腔室中进行工艺加工；

S300，卸载加工完成的所述晶片。

其中，步骤S200，包括以下步骤：

S210’，读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量；

S220’，以所述工艺腔室单次最大加工容量为上限，将所述工艺配方相同的已加载的晶片分为一组，得到多个待加工晶片组；

S230’，逐次将所述待加工晶片组放入所述工艺腔室进行工艺加工，直至完成所有已加载的晶片的工艺加工。

作为一种可实施方式，步骤S200，包括以下步骤：

S210，读取预设的所述工艺腔室单次最大加工容量；

S220，将已加载的晶片构成待加工晶片列表；

S230，将所述待加工晶片列表中的第一已加载的晶片放入所述工艺腔室中；

S240，根据已加载的晶片的工艺配方，查找所述待加工晶片列表中与所述第一已加载的晶片工艺配方相同的已加载的晶片，并放入所述工艺腔室中，直至放入所述工艺腔室中的已加载的晶片的数量达到所述工艺腔室单次最大加工容量或者查找完所述待加工晶片列表；

S250，根据所述已加载的晶片的工艺配方进行工艺加工，并删除所述待加工晶片列表中已放入工艺腔室的晶片，得到新的待加工晶片列表，加工完成后返回执行步骤S230，直至完成所有已加载的晶片的工艺加工。

作为一种可实施方式，所述将已加载的晶片构成待加工晶片列表，根据片仓中插槽的顺序确定待加工晶片列表中已加载的晶片的顺序。

作为一种可实施方式，步骤S240，包括以下步骤：

S241，判断所述待加工晶片列表中第一已加载的晶片是否存在下一已加载的晶片，若是则执行步骤S242，否则执行步骤S250；

S242，根据已加载的晶片的工艺配方，判断所述下一已加载的晶片的工艺配方与当前工艺腔室中的晶片的工艺配方是否相同，得到是否相同的第一判断结果；

S243，根据所述第一判断结果，若相同，则将所述下一已加载的晶片放入所述工艺腔室中，并继续执行步骤S244；若不同，则执行步骤S245；

S244，判断所述工艺腔室中的已加载的晶片的数量是否达到所述工艺腔室单次最大加工容量，若是则执行步骤S250，若否则执行步骤S245；

S245，判断所述待加工晶片列表中所述下一已加载的晶片是否存在新的下一已加载的晶片，若是则将所述新的下一已加载的晶片作为下一已加载的晶片，并返回执行步骤S242，否则执行步骤S250。

作为一种可实施方式，步骤S250，包括以下步骤：

S251，判断所述新的待加工晶片列表是否为空，若是，则完成所有已加载的晶片的工艺加工，若否则返回执行步骤S230。

基于同一发明构思的一种半导体设备工艺加工调度的系统，包括加载模块，控制模块，卸载装置，其中：

所述加载模块，用于加载需要进行工艺加工的晶片；

所述控制模块，用于根据已加载的晶片的工艺配方，在满足工艺腔室单次最大加工容量的条件下，将所有所述工艺配方相同的晶片分为一组同时放入所述工艺腔室中进行工艺加工；

所述卸载装置，用于卸载加工完成的所述晶片。