[发明专利]掩膜板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机电致发光器件制造领域，尤其涉及一种掩膜板及其制作方法。

背景技术

AMOLED（Active Matrix/Organic Light Emitting Diode）为有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板，AMOLED凭借其反应速度快、对比度高、视角宽度广等优点被认定为下一代最具潜力的显示面板。

为了让AMOLED产品的PPI（Pixels per inch，每英寸像素）能够突破现有水平，使其显示画面可以拥有更高的细腻度，AMOLED产品在蒸镀过程中，对采用精细金属掩模工艺制备使用的金属掩膜板进行了不断地改良，使其变得越来越薄。

但由于金属掩膜板的材料多为热膨胀系数极低的因瓦（invar）合金，厚度通常只有40μm，将其在变薄之后使用时，发明人发现，如图1所示，将变薄之后的金属掩膜板在通过拉伸技术焊接在金属框上用于蒸镀时，金属掩膜板中如图1a所示的正常裂隙，在后续的加热过程中、沿裂隙方向极易导致如图1b所示的裂隙变形，这直接影响着AMOLED产品在蒸镀过程中形成的图形质量。

所以，现在亟需一种用于蒸镀时蒸镀效果较好的掩模板，使其避免发生变形，从而影响AMOLED产品的蒸镀效果。

发明内容

本发明实施例提供了一种掩膜板及其制作方法，以提高蒸镀过程中形成的图形质量。

为达到上述目的，本发明实施例采用如下技术方案：

一种掩模板，包括图案区域以及所述图案区域外围的辅助区域，并且所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度。

进一步的，厚度大的所述辅助区域中的至少一部分区域的图形为封闭式的或半封闭式的。

可选的，所述图案区域为方形，半封闭式的所述辅助区域中的至少一部分区域位于所述图案区域四角的外部，并具有“L型”、“T型”或“十字型”中的一种或几种图形。

可选的，所述图案区域为方形，封闭式的所述辅助区域中的至少一部分区域位于所述图案区域的外部，并具有“方形”图形。

一种制作上述任一技术方案所提供的掩模板的方法，包括：

提供第一片材；

在所述第一片材上形成图案区域和所述图案区域外围的辅助区域；

对所述辅助区域进行加工，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度。

其中，在所述第一片材上形成图案区域和所述图案区域外围的辅助区域包括：

对所述第一片材的构图部分进行构图，以在所述第一片材上的构图部分形成图案区域、并在所述第一片材上除构图部分外的其余部分形成所述图案区域外围的辅助区域。

进一步的，所述掩膜板为金属掩膜板，对所述辅助区域进行加工，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度包括：

在所述辅助区域和所述图案区域中涂覆光刻胶；

对涂覆有光刻胶的所述辅助区域使用第一掩模板进行曝光，形成光刻胶的光刻胶去除区域和光刻胶保留区域，所述光刻胶去除区域对应所述厚度大的辅助区域中的至少一部分区域，所述光刻胶保留区域对应所述辅助区域中的其余区域以及图案区域；

除去光刻胶去除区域的光刻胶，以形成与所述第一掩模板的图形相同的第一电铸基板；

对所述第一电铸基板进行电铸加工，以在光刻胶去除区域电铸生长形成金属层，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度；

除去所述光刻胶保留区域的光刻胶。

其中，对所述第一电铸基板进行电铸加工，以在光刻胶去除区域电铸生长形成金属层包括：

将所述第一电铸基板放入具有电铸溶液的电铸槽中；

对所述电铸槽通电，使电铸溶液中的电铸金属材料以所述第一电铸基板为生长基进行电铸生长，并使所述第一电铸基板上生长的金属层达到所需厚度。

可选的，所述电铸金属材料为因瓦合金或铁。

可选的，所述所需厚度为10-50μm。

一种制作上述任一技术方案所提供的掩模板的方法，包括：

提供第二片材；

在所述第二片材上形成图案区域和所述图案区域外围的辅助区域；

对全部所述图案区域以及部分所述辅助区域进行减薄，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度；或者，

对全部所述图案区域进行减薄，使所述辅助区域的厚度大于所述图案区域的厚度。