[发明专利]掩膜板及其制作方法

权利要求书

1.一种掩模板，其特征在于，包括图案区域以及所述图案区域外围的辅助区域，并且所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度。

2.根据权利要求1所述的掩模板，其特征在于，厚度大的所述辅助区域中的至少一部分区域的图形为封闭式的或半封闭式的。

3.根据权利要求2所述的掩模板，其特征在于，所述图案区域为方形，半封闭式的所述辅助区域中的至少一部分区域位于所述图案区域四角的外部，并具有“L型”、“T型”或“十字型”中的一种或几种图形。

4.根据权利要求2所述的掩模板，其特征在于，所述图案区域为方形，封闭式的所述辅助区域中的至少一部分区域位于所述图案区域的外部，并具有“方形”图形。

5.一种制作如权利要求1-4任一项所述的掩模板的方法，其特征在于，包括：

提供第一片材；

在所述第一片材上形成图案区域和所述图案区域外围的辅助区域；

对所述辅助区域进行加工，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在所述第一片材上形成图案区域和所述图案区域外围的辅助区域包括：

对所述第一片材的构图部分进行构图，以在所述第一片材上的构图部分形成图案区域、并在所述第一片材上除构图部分外的其余部分形成所述图案区域外围的辅助区域。

7.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述掩膜板为金属掩膜板，对所述辅助区域进行加工，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度包括：

在所述辅助区域和所述图案区域中涂覆光刻胶；

对涂覆有光刻胶的所述辅助区域使用第一掩模板进行曝光，形成光刻胶的光刻胶去除区域和光刻胶保留区域，所述光刻胶去除区域对应所述厚度大的辅助区域中的至少一部分区域，所述光刻胶保留区域对应所述辅助区域中的其余区域以及图案区域；

除去所述光刻胶去除区域的光刻胶，以形成与所述第一掩模板的图形相同的第一电铸基板；

对所述第一电铸基板进行电铸加工，以在光刻胶去除区域电铸生长形成金属层，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度；

除去所述光刻胶保留区域的光刻胶。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，对所述第一电铸基板进行电铸加工，以在光刻胶去除区域电铸生长形成金属层包括：

将所述第一电铸基板放入具有电铸溶液的电铸槽中；

对所述电铸槽通电，使电铸溶液中的电铸金属材料以所述第一电铸基板为生长基进行电铸生长，并使所述第一电铸基板上生长的金属层达到所需厚度。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述电铸金属材料为因瓦合金或铁。

10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述所需厚度为10-50μm。

11.一种制作如权利要求1-4任一项所述的掩模板的方法，其特征在于，包括：

提供第二片材；

在所述第二片材上形成图案区域和所述图案区域外围的辅助区域；

对全部所述图案区域以及部分所述辅助区域进行减薄，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度；或者，

对全部所述图案区域进行减薄，使所述辅助区域的厚度大于所述图案区域的厚度。

12.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，对全部所述图案区域以及部分所述辅助区域进行减薄，使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度包括：

在所述图案区域和所述辅助区域中涂覆光刻胶；

对涂覆有光刻胶的所述图案区域和所述辅助区域使用第二掩模板进行曝光，形成光刻胶去除区域和光刻胶保留区域，所述光刻胶保留区域对应所述辅助区域中的至少一部分区域，所述光刻胶去除区域对应所述图案区域以及所述辅助区域中的其余区域；

除去光刻胶去除区域的光刻胶；

对光刻胶去除区域进行刻蚀减薄，以使所述辅助区域中的至少一部分区域的厚度大于所述图案区域的厚度；

除去光刻胶保留区域的光刻胶。