[发明专利]LED封装支架模组及其单体、LED封装结构在审
申请号: | 201310731206.7 | 申请日: | 2013-12-25 |
公开(公告)号: | CN103855275A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 石素君 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 封装 支架 模组 及其 单体 结构 | ||
技术领域
本发明属于LED领域,尤其涉及一种LED封装支架模组、该LED封装支架模组中的LED封装支架单体和包括该LED封装支架单体的LED封装结构。
背景技术
随着LED技术的发展,LED封装技术的日渐成熟,LED厂家之间竞争的加剧。LED厂家也越来越重视LED的成本控制。请参阅图1,LED封装支架单体94的制作一般是冲压出具有若干金属引线单体93的金属引线框架90,然后在金属引线框架90上对应成型分别环绕各金属引线单体93的若干反射杯,形成LED封装支架模组9,再将LED封装支架模组9切割成LED封装支架单体94。由于金属引线框架90较薄,现有技术中,金属引线框架90一般是包括支撑框91和在支撑框91中纵横设置成网格状的肋板92,然后在各网格中成型金属引线单体93,金属引线单体93的引脚与肋板92相连,通过肋板92支撑金属引线单体93,以便在金属引线单体93上成型反射杯。但这种LED封装支架模组9,在切割后,其金属引线框架90上的肋板92则成为废料,对金属引线框架9的利用率较低,导致LED封装支架单体94的成本较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED封装支架模组,旨在解决现有LED封装支架模组,在切割后,其金属引线框架上的肋板则成为废料,对金属引线框架的利用率较低,导致LED封装支架单体的成本较高的问题。
本发明是这样实现的,一种LED封装支架模组,包括金属引线框架和成型于所述金属引线框架上的若干反射杯;所述金属引线框架包括支撑框和阵列于所述支撑框中的若干金属引线单体,每一所述反射杯对应环绕一所述金属引线单体;每一所述金属引线单体包括上下设置的第一极板和第二极板,所述第一极板与所述第二极板具有间隙,所述间隙中设有绝缘条,所述第一极板的左右两侧均凸设有第一引脚,所述第一极板的上端凸设有二第一连接脚,所述第二极板的左右两侧均凸设有第二引脚,所述第二极板的下端凸设有二第二连接脚,所述第一极板的下端的一角凸设有第一支脚,所述第二极板的上端的一角凸设有第二支脚,所述第一支脚与所述第二支脚分别位于该金属引线单体的相对两侧;左右相邻的二所述金属引线单体中:相邻的二所述第一引脚相连,相邻的二所述第二引脚相连,所述第一支脚与相邻的所述第二支脚相连;上下相邻的二所述金属引线单体中:上一所述金属引线单体的所述第二极板的二第二连接脚与下一所述金属引线单体的所述第一极板的相应的二第一连接脚相连。
进一步地,所述第一支脚朝向与其相邻的所述第二支脚倾斜延伸,且该第二支脚朝向该第一支脚倾斜延伸。
进一步地,每一所述金属引线单体上均开设有用于固定所述反射杯的开孔。
进一步地,每一所述金属引线单体上于所述反射杯对应的位置设有用于固定连接所述反射杯的沟槽。
进一步地,所述反射杯与所述绝缘条是一体成型的。
进一步地,所述反射杯为热固性材料制成的反射杯。
进一步地,所述热固性材料为环氧树脂、硅胶、硅树脂或混合型树脂。
进一步地,所述金属引线框架上镀有金属反射层。
本发明的另一目的在于提供一种LED封装支架单体,包括金属引线单体和环绕所述金属引线单体的反射杯;所述金属引线单体包括上下设置的第一极板和第二极板,所述第一极板与所述第二极板具有间隙,所述间隙中设有绝缘条,所述第一极板的左右两侧均凸设有第一引脚,所述第一极板的上端凸设有二第一连接脚,所述第二极板的左右两侧均凸设有第二引脚,所述第二极板的下端凸设有二第二连接脚,所述第一极板的下端的一角凸设有第一支脚,所述第二极板的上端的一角凸设有第二支脚,所述第一支脚与所述第二支脚分别位于该金属引线单体的相对两侧。
本发明的另一目的在于提供一种LED封装结构,LED芯片,该LED封装结构还包括如上所述的LED封装支架单体,所述LED芯片安装于所述LED封装支架单体的反射杯中,所述反射杯中还填充有封盖所述LED芯片的封装胶。
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