[发明专利]LED封装支架模组及其单体、LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装支架模组，包括金属引线框架和成型于所述金属引线框架上的若干反射杯；其特征在于，所述金属引线框架包括支撑框和阵列于所述支撑框中的若干金属引线单体，每一所述反射杯对应环绕一所述金属引线单体；每一所述金属引线单体包括上下设置的第一极板和第二极板，所述第一极板与所述第二极板具有间隙，所述间隙中设有绝缘条，所述第一极板的左右两侧均凸设有第一引脚，所述第一极板的上端凸设有二第一连接脚，所述第二极板的左右两侧均凸设有第二引脚，所述第二极板的下端凸设有二第二连接脚，所述第一极板的下端的一角凸设有第一支脚，所述第二极板的上端的一角凸设有第二支脚，所述第一支脚与所述第二支脚分别位于该金属引线单体的相对两侧；左右相邻的二所述金属引线单体中：相邻的二所述第一引脚相连，相邻的二所述第二引脚相连，所述第一支脚与相邻的所述第二支脚相连；上下相邻的二所述金属引线单体中：上一所述金属引线单体的所述第二极板的二第二连接脚与下一所述金属引线单体的所述第一极板的相应的二第一连接脚相连。

2.如权利要求1所述的LED封装支架模组，其特征在于，所述第一支脚朝向与其相邻的所述第二支脚倾斜延伸，且该第二支脚朝向该第一支脚倾斜延伸。

3.如权利要求1所述的LED封装支架模组，其特征在于，每一所述金属引线单体上均开设有用于固定所述反射杯的开孔。

4.如权利要求1所述的LED封装支架模组，其特征在于，每一所述金属引线单体上于所述反射杯对应的位置设有用于固定连接所述反射杯的沟槽。

5.如权利要求1-4任一项所述的LED封装支架模组，其特征在于，所述反射杯与所述绝缘条是一体成型的。

6.如权利要求5所述的LED封装支架模组，其特征在于，所述反射杯为热固性材料制成的反射杯。

7.如权利要求1-4任一项所述的LED封装支架模组，其特征在于，所述热固性材料为环氧树脂、硅胶、硅树脂或混合型树脂。

8.如权利要求1-4任一项所述的LED封装支架模组，其特征在于，所述金属引线框架上镀有金属反射层。

9.一种LED封装支架单体，包括金属引线单体和环绕所述金属引线单体的反射杯；其特征在于，所述金属引线单体包括上下设置的第一极板和第二极板，所述第一极板与所述第二极板具有间隙，所述间隙中设有绝缘条，所述第一极板的左右两侧均凸设有第一引脚，所述第一极板的上端凸设有二第一连接脚，所述第二极板的左右两侧均凸设有第二引脚，所述第二极板的下端凸设有二第二连接脚，所述第一极板的下端的一角凸设有第一支脚，所述第二极板的上端的一角凸设有第二支脚，所述第一支脚与所述第二支脚分别位于该金属引线单体的相对两侧。

10.一种LED封装结构，LED芯片，其特征在于，该LED封装结构还包括如权利要求9所述的LED封装支架单体，所述LED芯片安装于所述LED封装支架单体的反射杯中，所述反射杯中还填充有封盖所述LED芯片的封装胶。